[发明专利]用于移除遮罩清洁槽中的杂质的循环设备及方法有效
申请号: | 201910502172.1 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN110600396B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 尹沧老;金明基 | 申请(专利权)人: | 得八益十意恩至有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 李德魁 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 清洁 中的 杂质 循环 设备 方法 | ||
本发明涉及一种用于移除清洁槽中的杂质的循环设备及方法,该循环设备包括:清洁槽,该清洁槽用于存储清洁遮罩的清洁液;清洁液供给喷嘴,该清洁液供给喷嘴围绕清洁槽的下面设置,以将清洁液供应到清洁槽;外部存储罐,该外部存储罐围绕清洁槽的外周设置,以临时存储从清洁槽溢流的清洁液;辅助罐,该辅助罐设置在与清洁槽以定距离间隔开的外侧,以存储从清洁槽和外部存储罐排出的清洁液;以及循环供给装置,该循环供给装置用于将清洁槽、外部存储罐和辅助罐彼此连接,以循环清洁液。根据本发明,不再需要通过工人不方便地进行的手动清洁,完全保护他或她的健康避免人体暴露于有害的化学物质或杂质,并且其清洁时间短于手动清洁的时间。
技术领域
本发明涉及一种用于移除遮罩清洁槽中的杂质的循环设备及方法,特别是涉及一种用于在清洁遮罩后能够更有效地移除留在清洁槽壁面和底部的杂质,并且清洗液能够反复循环利用的循环设备及方法。
背景技术
随着先进的信息产业飞速发展,超高速信息传输提供了可传输且可接收文字、声音和视频的社会,而不受时间和地点的任何限制。
CRT是信息传输的媒介基础,并通过许多发展,之后,信息传输的媒介已经快速地改变为大型平板显示器和小型显示器,该大型平板显示器如LCD、PDP、LED、UHD、OLED等,提供了人为因素以及高性能,该小型显示器如超高速移动通信终端、PDA和连网板,如此由于显示器使用方便,它们的需求的大幅度增加,使得显示器市场持续增长。
基于平板显示器的高品质和低功耗,各种应用市场已经被进一步激活,特别是OLED(有机发光二极管)在LCD和PDP后作为下一代显示器已备受关注。
1987年,伊士曼柯达公司(Eastman Kodak)的Tang研发了OLED,OLED从层状结构中的有机物中发光,并且目前为止,已经提出许多OLED的技术。
OLED的亮度、对比率、响应速度、色饱和度,和可见性优秀,提供高质量图像,并且OLED的制造工艺也简单,提供低的制造成本,因此将OLED称为“梦想的显示器”。
然而,OLED的使用寿命短并且产量低,这在商业化中带来许多困难,并且由于与LCD相关的技术高速发展,OLED进入市场变得困难,这造成OLED的商业化被延迟。
最近,在全球显示器行业中已经解决OLED的大多数技术问题,因此,韩国和日本的许多公司开始OLED的大量生产。
OLED是自发光的显示器,用于形成通过阳极和阴极注入到有机薄膜中的电子和空穴的束缚状态的激子,当激子返回到稳定状态时,将产生的能量转变为光,从而发光。
结构最简单的OLED包括用于注入电子的阴极、用于注入空穴的阳极以及在其上发光的有机薄膜,并且为了增强载荷子的再结合和发光特性,OLED还包括功能层,用于帮助电子或空穴的注入以及传输。
有机薄膜成形技术包括:使用诸如FMM(精细金属遮罩)的遮罩进行沉积,使用激光进行压花,并使用液基墨水材料进行打印。
如果使用遮罩进行沉积,在选择性地筛选基板的工艺中,将有机物均匀沉积在遮罩表面上,由此在给定的工艺时间过去之后,必定需要清洁遮罩。
根据传统的遮罩清洁,典型地,将遮罩浸没在诸如DIW(去离子水)或烃类溶液的清洁液中。
例如,如图1中所示,一般的浸没式遮罩清洁装置设置为允许遮罩20浸没在存储在清洁槽10的清洁液11中,并且当遮罩20具有较大的面积时,使用用于转移遮罩20的夹具30来移动遮罩20,使得遮罩20浸没在清洁槽10的清洁液11中。
进一步地,在制造OLED显示器的工艺中,将用于沉积有机薄膜的遮罩浸没在清洁槽的清洁液中,然后对遮罩所在的清洁槽施加超声。
如果给定的一段时间已经过去,进一步地,浸没式遮罩清洁装置通常周期性地对清洁槽执行清洁,以移除留在清洁槽中的杂质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造