[发明专利]用于电子设备的壳组件、电子设备及壳组件的制造方法有效
| 申请号： | 201910502222.6 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110277263B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李佳翌 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/06 | 分类号： | H01H13/06;H01H13/14;H01H13/02;H01H11/00 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 组件 制造 方法 | ||
1.一种用于电子设备的壳组件，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体具有按键孔；
柔性密封套，所述柔性密封套具有连通的第一开口端和第二开口端；以及
按键，通过所述按键孔和所述柔性密封套穿设于所述壳体；
其中，所述柔性密封套包括套设于所述按键位于所述壳体外的一端的第一部分，所述第一开口端围绕所述按键孔与所述壳体密封连接，所述第二开口端围绕所述按键与所述按键密封连接，所述按键包括第一楔形部分，所述柔性密封套包括第二楔形部分，所述第二楔形部分与所述第一楔形部分适配。
2.根据权利要求1所述的壳组件，其特征在于，所述柔性密封套与所述壳体和所述按键通过密封胶或通过热熔方式密封连接。
3.根据权利要求1所述的壳组件，其特征在于，所述柔性密封套为弹性件以用于使所述按键在释放按压之后复位。
4.根据权利要求3所述的壳组件，其特征在于，所述壳组件还包括压力传感器，所述压力传感器用于检测所述按键被按压时施加到所述压力传感器的不同压力。
5.根据权利要求4所述的壳组件，其特征在于，所述按键在未被按压时与所述压力传感器的距离在0.03至0.05mm范围内。
6.根据权利要求5所述的壳组件，其特征在于，所述按键包括位于端部的凸起，所述凸起与所述压力传感器相对。
7.根据权利要求1所述的壳组件，其特征在于，所述柔性密封套由聚酰胺、聚氨酯、乳胶或聚乙烯制成。
8.一种权利要求1-7中任一项所述的壳组件的制造方法，其特征在于，包括：
制备壳体，所述壳体具有按键孔；以及
通过3D打印制备与所述壳体关联的柔性密封套和按键；
其中，所述柔性密封套具有连通的第一开口端和第二开口端；
所述按键通过所述按键孔和所述柔性密封套穿设于所述壳体；
所述第一开口端围绕所述按键孔与所述壳体密封连接，所述第二开口端围绕所述按键与所述按键密封连接。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的壳组件。
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