[发明专利]用于电子设备的壳组件、电子设备及壳组件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910502222.6 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110277263B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 李佳翌 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06;H01H13/14;H01H13/02;H01H11/00
代理公司: 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 代理人: 范胜祥
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子设备 组件 制造 方法
【说明书】:

本申请提供了一种用于电子设备的壳组件、电子设备及壳组件的制造方法,其中,壳组件包括:壳体、柔性密封套以及按键。壳体具有按键孔。柔性密封套具有连通的第一开口端和第二开口端;通过按键孔和柔性密封套穿设于壳体。第一开口端围绕按键孔与壳体密封连接,第二开口端围绕按键与按键密封连接。本申请提供的壳组件,柔性密封套分别与壳体和按键密封连接,能够消除柔性密封套与壳体和按键之间的缝隙,能够有效地防止液体和灰尘进入壳组件的内部,从而能够有效地提高产品的防水、防尘等级。另外,柔性密封套能够缓冲按键所受到的力,对按键起到了保护作用,能够延长按键的使用寿命,进而能够增加产品的市场竞争力。

技术领域

本申请涉及通信设备领域,具体而言,涉及一种用于电子设备的壳组件、电子设备及壳组件的制造方法。

背景技术

随着用户需求的逐渐提升,目前很多设备的性能得到大幅提升。在产品设计的过程中,对设备进行防水设计是较为重要的一环,决定着设备的质量。

目前,较多的电子设备通常设置有按键,按键为用户操作设备提供了方便,目前常用的按键结构通常是按键本体和金属弹片的直接配合,按键本体包括外侧的按键帽及内侧的硅胶柱。当按压按键帽时,所述硅胶柱触发所述金属弹片,金属弹片将焊盘上的触点导通从而实现按键功能。很多电子设备在使用一段时间后,按键所在的位置会出现进水问题,这严重影响设备的性能及口碑。

发明内容

本申请实施例提供了一种用于电子设备的壳组件、电子设备及壳组件的制造方法,壳体与按键之间的防水、防尘效果好。

本申请第一方面的实施例提供了一种用于电子设备的壳组件,包括:壳体,所述壳体具有按键孔;柔性密封套,所述柔性密封套具有连通的第一开口端和第二开口端;以及按键,通过所述按键孔和所述柔性密封套穿设于所述壳体;其中,所述第一开口端围绕所述按键孔与所述壳体密封连接,所述第二开口端围绕所述按键与所述按键密封连接。

本申请提供的壳组件,柔性密封套的一端与壳体密封连接,能够消除柔性密封套与壳体之间的缝隙,能够有效地防止液体和灰尘进入壳组件的内部,从而能够有效地提高产品的防水、防尘等级,进而能够增加产品的使用可靠性,能够增加产品的市场竞争力。同理,柔性密封套的另一端与按键密封连接,能够消除柔性密封套与按键之间的缝隙,能够有效地防止液体和灰尘进入壳组件的内部,从而能够有效地提高产品的防水、防尘等级,进而能够增加产品的使用可靠性,能够增加产品的市场竞争力。另外,柔性密封套能够缓冲按键所受到的力,对按键起到了保护作用,能够延长按键的使用寿命,进而能够增加产品的市场竞争力。

本申请第二方面的实施例提供了一种壳组件的制造方法,包括:

制备壳体,所述壳体具有按键孔;

通过3D打印制备与所述壳体关联的柔性密封套和按键;

其中,所述柔性密封套具有连通的第一开口端和第二开口端;

所述按键通过所述按键孔和所述柔性密封套穿设于所述壳体;

所述第一开口端围绕所述按键孔与所述壳体密封连接,所述第二开口端围绕所述按键与所述按键密封连接。

本申请提供的壳组件的制造方法,生产制造容易,壳组件的结构简单、防水、防尘效果好。

本申请第三方面的实施例提供了一种电子设备,包括上述的壳组件。

本申请提供的电子设备,能够有效地防止液体和灰尘进入电子设备的内部,从而能够有效地提高产品的防水、防尘等级,进而能够增加产品的使用可靠性,能够增加产品的市场竞争力。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本申请的实践了解到。

附图说明

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