[发明专利]用于基板输送系统的示教装置及示教方法在审
申请号: | 201910502824.1 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN110600397A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 矶川英立;桥本幸一;稻叶充彦;饭田马琴 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板输送装置 基板接收装置 示教 基板 基板输送系统 控制装置 示教装置 摄影机 解析 接收基板 示教作业 停止位置 图像计算 对基板 接收部 图像 技能 拍摄 | ||
1.一种示教装置,所述示教装置用于基板输送系统,其特征在于,
所述基板输送系统具有:
基板输送装置,所述基板输送装置构成为能够对基板进行保持;以及
基板接收装置,所述基板接收装置构成为能够从所述基板输送装置接收基板,
所述示教装置具有:
示教基板,所述示教基板构成为保持于所述基板输送装置;
摄影机,所述摄影机能够被安装于所述示教基板;以及
控制装置,所述控制装置用于对保持着所述示教基板的所述基板输送装置及/或所述基板接收装置的动作进行控制,
所述控制装置具有:
接收部,所述接收部接收由所述摄影机拍摄的图像;
解析部,所述解析部根据接收的所述图像计算所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系;以及
确定部,所述确定部根据由所述解析部计算的所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系,确定所述基板输送装置及/或所述基板接收装置的停止位置。
2.如权利要求1所述的示教装置,其特征在于,
所述解析部根据由所述摄影机拍摄的图像内的标记计算所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系。
3.如权利要求2所述的示教装置,其特征在于,
所述基板接收装置具备标记。
4.如权利要求2所述的示教装置,其特征在于,
所述基板接收装置构成为能够接收具备标记的目标基板。
5.如权利要求2所述的示教装置,其特征在于,
所述解析部根据所述图像内的标记的位置计算所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系。
6.如权利要求2所述的示教装置,其特征在于,
所述解析部根据所述图像内的标记的大小计算所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系。
7.如权利要求1所述的示教装置,其特征在于,
所述控制装置具有指令部,所述指令部根据由所述确定部确定的停止位置向所述基板输送装置及/或所述基板接收装置赋予动作指令。
8.一种示教方法,所述示教方法用于基板输送系统,所述基板输送系统具有:基板输送装置,所述基板输送装置构成为能够保持基板;以及基板接收装置,所述基板接收装置构成为能够从所述基板输送装置接收基板,
所述示教方法的特征在于,具有如下步骤:
将安装有摄影机的示教基板保持于所述基板输送装置的步骤;
以使所述基板输送装置与所述基板接收装置相对地接近的方式移动所述基板输送装置及/或所述基板接收装置的步骤;
由所述摄影机对所述基板接收装置的附近进行拍摄的步骤;
根据由所述摄影机拍摄的图像计算所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系的步骤;以及
根据所计算的所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系确定所述基板输送装置及/或所述基板接收装置的停止位置的步骤。
9.如权利要求8所述的示教方法,其特征在于,
在所述计算的步骤中,根据由所述摄影机拍摄的图像内的标记计算所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系。
10.如权利要求9所述的示教方法,其特征在于,
具有由所述摄影机对所述基板接收装置具备的标记进行拍摄的步骤。
11.如权利要求9所述的示教方法,其特征在于,具有:
所述基板接收装置对具备标记的目标基板进行保持的步骤;以及
由所述摄影机对保持于所述基板接收装置的目标基板进行拍摄的步骤。
12.如权利要求9所述的示教方法,其特征在于,
在所述计算的步骤中,根据所述图像内的标记的位置计算所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造