[发明专利]用于基板输送系统的示教装置及示教方法在审
申请号: | 201910502824.1 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN110600397A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 矶川英立;桥本幸一;稻叶充彦;饭田马琴 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基板输送装置 基板接收装置 示教 基板 基板输送系统 控制装置 示教装置 摄影机 解析 接收基板 示教作业 停止位置 图像计算 对基板 接收部 图像 技能 拍摄 | ||
本发明能够不受进行示教作业的作业人员的技能影响进行示教。提供用于基板输送系统的示教装置,基板输送系统具有构成为能对基板进行保持的基板输送装置及构成为能从基板输送装置接收基板的基板接收装置,示教装置具有:构成为保持于基板输送装置的示教基板;能被安装于示教基板的摄影机;及用于控制保持着示教基板的基板输送装置及/或基板接收装置的动作的控制装置,控制装置具有:接收由摄影机拍摄的图像的接收部;根据接收的图像计算基板输送装置与基板接收装置的相对的位置关系的解析部;及根据由解析部计算的基板输送装置与基板接收装置的相对的位置关系,确定基板输送装置及/或基板接收装置的停止位置的确定部。
技术领域
本申请涉及用于基板输送系统的示教装置及示教方法。
背景技术
近年,随着半导体设备高集成化的推进,电路的布线正在微细化、布线间距离也在变窄。在半导体设备的制造中,在硅基板上将多种材料反复形成膜状,形成层叠构造。为了形成该层叠构造,使基板的表面平坦的技术变得重要。作为这样的使基板的表面平坦化的一个技术手段,广泛使用进行化学机械研磨(CMP)的研磨装置(也称作化学机械研磨装置)。
该化学机械研磨(CMP)装置一般具备安装有研磨垫的研磨台、保持基板的顶环以及将研磨液向研磨垫上供给的喷嘴。一边将研磨液从喷嘴供给到研磨垫上,一边由顶环将基板推压到研磨垫,进而使顶环与研磨台相对移动,从而对基板进行研磨使其表面平坦。
基板处理装置具备用来进行CMP的CMP单元、用来对研磨后的基板进行清洗的清洗单元,还具备用来使清洗后的基板干燥的干燥单元。在这样的基板处理装置中,为了使基板在各单元间移动,具备基板输送系统。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2017-183647号公报
发明内容
发明要解决的课题
在基板处理装置中,要求缩短起动时间及维护时间。在基板处理装置所具备的基板输送系统中,由机械臂等保持基板,或者载置到可动载物台上使基板移动。为了将基板正确地输送,需要进行用来示范对基板进行保持的机械臂、可动载物台的停止位置的作业(示教作业)。以往,这样的示教作业由人类一边目视确认基板的停止位置一边进行,在起动时、维护时进行示教作业的情况下需要大量时间。另外,还存在因进行示教作业的作业人员的经验、技能而产生其正确性偏差的问题。本申请的目的是提供一种可以不受进行示教作业的作业人员的技能影响地进行示教的技术。
用于解决课题的技术手段
提供一种用于基板输送系统的示教装置,所述基板输送系统具有:基板输送装置,所述基板输送装置构成为能够对基板进行保持;以及基板接收装置,所述基板接收装置构成为能够从所述基板输送装置接收基板,所述示教装置具有:示教基板,所述示教基板构成为保持于所述基板输送装置;摄影机,所述摄影机能够被安装于所述示教基板;以及控制装置,所述控制装置用于对保持着所述示教基板的所述基板输送装置及/或所述基板接收装置的动作进行控制,所述控制装置具有:接收部,所述接收部接收由所述摄影机拍摄的图像;解析部,所述解析部根据接收的所述图像计算所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系;以及确定部,所述确定部根据由所述解析部计算的所述基板输送装置与所述基板接收装置的相对的位置关系,确定所述基板输送装置及/或所述基板接收装置的停止位置。
附图说明
图1是表示一个实施方式涉及的基板处理装置的整体结构的俯视图。
图2是表示一个实施方式涉及的输送部的内部结构的分解立体图。
图3是示意地表示一个实施方式涉及的第一研磨装置的立体图。
图4是表示一个实施方式涉及的输送机械手的侧视图。
图5是表示一个实施方式涉及的第一输送单元的立体图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所,未经株式会社荏原制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910502824.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于移除遮罩清洁槽中的杂质的循环设备及方法
- 下一篇:半导体的加工设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造