[发明专利]一种多层芯板靶标制作方法有效
| 申请号： | 201910502852.3 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110113899B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 常选委;陈世金;许伟廉;郭茂桂;李云萍;王守绪;陈苑明 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 靶标 制作方法 | ||
1.一种多层芯板对位靶标制作方法，其特征在于：包括步骤如下，
S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；
S2、在同一组芯板制作位置一致的对位靶标且各组芯板之间的对位靶标位置不同，相邻两组芯板的衔接处设有过渡靶标；
S3、在各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理；
S4、将各层芯板经过线路图形制作后进行压合；
S5、对内层各组芯板的对位靶标进行X-RAY打靶检测；
在所述步骤S2中，所述过渡靶标设于较高一组芯板的最底层芯板，所述过渡靶标与较低一组芯板的对位靶标位置对应且形状一致。
2.根据权利要求1所述的一种多层芯板对位靶标制作方法，其特征在于：在所述步骤S1中，N的值为2～4。
3.根据权利要求1所述的一种多层芯板对位靶标制作方法，其特征在于：顶面一组芯板的数量等于底面一组芯板的数量。
4.根据权利要求1所述的一种多层芯板对位靶标制作方法，其特征在于：相邻两组芯板的对位靶标之间的水平间隔为2～5mm。
5.根据权利要求1所述的一种多层芯板对位靶标制作方法，其特征在于：内层各组芯板的数量为2～20层。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种多层芯板对位靶标制作方法，其特征在于：各层芯板去除铜箔的直径大于与该去除铜箔对应的对位靶标的直径。
7.根据权利要求6所述的一种多层芯板对位靶标制作方法，其特征在于：各层芯板去除铜箔的直径比与该去除铜箔对应的对位靶标的直径大1～3mm。
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