[发明专利]一种多层芯板靶标制作方法

说明书

本发明公开了一种多层芯板靶标制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；S2、在同一组芯板制作位置一致的对位靶标且各组芯板之间的对位靶标位置不同，相邻两组芯板的衔接处设有过渡靶标；S3、在各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理；S4、将各层芯板经过线路图形制作后进行压合；S5、对内层各组芯板的对位靶标进行X‑RAY打靶检测。本发明能有效解决超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种多层芯板靶标制作方法。

背景技术

在印制电路板行业中，电路板制作逐渐向超高多层、超厚板生产趋势，广泛应用于系统、服务器板生产，在超高多层、超厚板生产中，由于芯板数量多、厚度超厚，会出现压合后X-RAY识别阴影或无法识别，从而导致X-RAY打靶偏位使电路板报废。对于这个问题，目前通常采取的措施是调整X-RAY打靶设备射相头角度，或者根据一次打靶偏位度算出误差再进行二次X-RAY打靶，虽有改善效果，但改善效果不理想，电路板报废率高，生产精度差。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的是提供一种能有效解决超高多层、超厚板X-RAY无法识别或识别偏位的问题的多层芯板靶标制作方法。

本发明的技术方案是：一种多层芯板对位靶标制作方法，包括步骤如下，

S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；

S2、在同一组芯板制作位置一致的对位靶标且各组芯板之间的对位靶标位置不同，相邻两组芯板的衔接处设有过渡靶标；

S3、在各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理；

S4、将各层芯板经过线路图形制作后进行压合；

S5、对内层各组芯板的对位靶标进行X-RAY打靶检测。

作为进一步地改进，在所述步骤S1中，N的值为2～4。

进一步地，在所述步骤S2中，所述过渡靶标设于较高一组芯板的最底层芯板，所述过渡靶标与较低一组芯板的对位靶标位置对应且形状一致。

进一步地，顶面一组芯板的数量等于底面一组芯板的数量。

进一步地，相邻两组芯板的对位靶标之间的水平间隔为2～5mm。

进一步地，内层各组芯板的数量为2～20层。

进一步地，各层芯板去除铜箔的直径大于与该去除铜箔对应的对位靶标的直径。

进一步地，各层芯板去除铜箔的直径比与该去除铜箔对应的对位靶标的直径大1～3mm。

有益效果

本发明与现有技术相比，具有的优点为：本发明通过将多层芯板分成N组芯板，每一组芯板各自制作位置一致的对位靶标，各组芯板之间的对位靶标位置不同，各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理，相邻两组芯板通过过渡靶标进行定位，根据各对位靶标进行X-RAY打靶，能有效解决超高多层、超厚板X-RAY无法识别或识别偏位的问题，从而提高电路板的生产精度和降低电路板报废率高。

附图说明

图1为本发明制作靶标的结构图。

具体实施方式

下面结合附图中的具体实施例对本发明做进一步的说明。

参阅图1，一种多层芯板对位靶标制作方法，包括步骤如下，

S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；