[发明专利]一种手机在审
申请号: | 201910502969.1 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN110166606A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 许长见 | 申请(专利权)人: | 惠州市蓉婷智能科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18;H04B5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 通信模块 屏蔽层 壳体 手机集成 电量耗尽 有机结合 电子卡 射频卡 芯片卡 内置 显示屏 电量 卡片 携带 拓展 | ||
1.一种手机,包括壳体(1)、显示屏(6)和手机集成组件(7),所述显示屏(6)和所述手机集成组件(7)连接,所述壳体(1)包裹所述手机集成组件(6)和所述显示屏(6)的边缘,其特征在于:在所述壳体(1)上设有通信模块(2)和屏蔽层(3),所述屏蔽层(3)设置在所述手机集成组件(7)背部和所述通信模块(2)之间,所述屏蔽层(3)的大小大于所述通信模块(2)的大小。
2.根据权利要求1所述的手机,其特征在于:所述通信模块(2)设置在所述壳体(1)和所述手机集成组件(7)背部接触的一侧的所述壳体(1)的表面或内部,所述屏蔽层(3)设置在和所述通信模块(2)相应位置的所述壳体(1)的表面或内部。
3.根据权利要求1或2所述的手机,其特征在于:所述通信模块(2)包括芯片(4)和线圈(5),所述芯片(4)和所述线圈(5)连接。
4.根据权利要求3所述的手机,其特征在于:所述线圈(5)为圆形或矩形;所述芯片(4)为IC芯片、ID芯片、M1芯片或射频芯片。
5.根据权利要求3所述的手机,其特征在于:所述芯片(4)和所述线圈(5)匹配设置至少一组。
6.根据权利要求5所述的手机,其特征在于:所述线圈(5)并排设置或叠加套设组成。
7.根据权利要求1所述的手机,其特征在于:所述屏蔽层(3)为金属层,所述壳体(1)为塑胶壳或硅胶壳。
8.根据权利要求7所述的手机,其特征在于:所述屏蔽层(3)为锡箔层。
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