[发明专利]一种手机

说明书

本发明公开了一种手机，包括壳体、显示屏和手机集成组件，在所述壳体上设有通信模块和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述手机集成组件背部和所述通信模块之间，所述屏蔽层的大小大于所述通信模块的大小。当手机在作为电子卡使用时，手机出现电量耗尽和或信号弱不能使用时，相对现有的手机，本发明的手机在壳体上设有通信模块，可以实现IC卡、ID卡、M1卡或射频卡的功能，不需手机本身一定保持电量充足或者信号较强。同时，采用通信模块内置的设置，一方面大大减少使用者携带卡片不方便的问题，另一方面也拓展了手机的使用范围，实现了手机、手机和芯片卡的有机结合，带来了预想不到的效果。

技术领域

本发明涉及手机制造领域，尤其是一种手机。

背景技术

手机作为智能设备不断发展，手机已经取代很多设备。但是，现在还是有很多卡需要人们携带，尤其时IC（Integrated Circuit，集成电路）卡、ID（Identification Card，身份识别卡）卡，虽然有些手机具备NFC功能，可以实现电子支付和充值。但是，因为智能手机受限于电量和信号，即手机没电则不能使用，且当进入信号较弱的地方时，手机就不能使用相关功能。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种手机，解决现有手机在作为电子卡使用时，因受限于电量和信号不能使用的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种手机，包括壳体、显示屏和手机集成组件，所述显示屏和所述手机集成组件连接，所述壳体包裹所述手机集成组件和所述显示屏的边缘，在所述壳体上设有通信模块和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述手机集成组件背部和所述通信模块之间，所述屏蔽层的大小大于所述通信模块的大小。

优选的，所述通信模块设置在所述壳体和所述手机集成组件背部接触的一侧的所述壳体的表面或内部，所述屏蔽层设置在和所述通信模块相应位置的所述壳体的表面或内部。

优选的，所述通信模块包括芯片和线圈，所述芯片和所述线圈连接。

优选的，所述线圈为圆形或矩形；所述芯片为IC（Integrated Circuit，集成电路）芯片、ID（Identification Card，身份识别卡）芯片、M1芯片（NXP Mifare1系列，指菲利浦下属子公司恩智浦出品的芯片缩写）或射频芯片。

优选的，所述芯片和所述线圈匹配设置至少一组。

优选的，所述线圈并排设置或叠加套设组成。

优选的，所述屏蔽层为金属层，所述壳体为塑胶壳。

优选的，所述屏蔽层为锡箔层。

本发明实现的有益效果：当手机在作为电子卡使用时，手机出现电量耗尽和或信号弱不能使用时，相对现有的手机，本发明的手机在壳体上设有通信模块，可以实现IC卡、ID卡、M1卡或射频卡的功能，即解决了安全管理、身份识别、门禁、停车场系统、公交、轮渡、地铁的自动收费系统等需要携带刷卡的问题，因为可以直接使用本发明的手机作为电子卡使用，且不需手机本身一定保持电量充足或者信号较强。同时，采用通信模块内置的设置，一方面大大减少使用者携带卡片不方便的问题，另一方面也拓展了手机的使用范围，实现了手机、手机和芯片卡的有机结合，带来了预想不到的效果；同时，如果拆卸下手机壳，手机本身还可以和通信模块通信，实现手机和通信模块的信息传输。

附图说明

图1为本发明手机的立体。

图2为本发明手机的壳体截取通信模块和屏蔽层的爆炸图。

图3为本发明手机的通信模块的平面图一。

图4为本发明手机的通信模块的平面图二。

图5为本发明手机的通信模块的平面图三。