[发明专利]一种5G高频线路板的阻焊方法及阻焊装置在审
| 申请号： | 201910503598.9 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110402036A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;张远礼;陈金星 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 肖力军 |
| 地址： | 516369 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻焊 高频线路板 高频板 电晕处理 曝光显影 前处理 印刷 附着力 油渣 纯水清洗 电晕喷涂 烘烤设备 喷涂油墨 生产效率 时间控制 影响产品 制造成本 线路板 均匀性 陶瓷板 铜箔面 烘烤 板面 连线 甩油 油墨 节约 生产 | ||
1.一种5G高频线路板的阻焊方法，所述5G高频线路板为PTFE高频板或陶瓷板，PTFE高频板或陶瓷板的表面设有铜箔面，其特征在于，包括以下步骤：
S1.前处理步骤：对PTFE高频板或陶瓷板使用纯水清洗两次；
S2.电晕处理步骤：对PTFE高频板或陶瓷板的铜箔面进行电晕处理；
S3.印刷步骤：在PTFE高频板或陶瓷板经电晕处理的铜箔面上喷涂油墨层；
S4.曝光显影步骤：对所述PTFE高频板或陶瓷板上的油墨层进行曝光显影；
S5.烘烤步骤：对曝光显影后的油墨层进行烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的5G高频线路板的阻焊方法，其特征在于：
在S2.电晕处理步骤中，先对PTFE高频板或陶瓷板的一侧铜箔面进行电晕处理，PTFE高频板或陶瓷板经翻面后对其另一侧铜箔面进行电晕处理。
3.根据权利要求1所述的5G高频线路板的阻焊方法，其特征在于：
在S3.印刷步骤中，先对PTFE高频板或陶瓷板的一侧铜箔面喷涂第一油墨层，在PTFE高频板或陶瓷板翻面后对其另一侧铜箔面喷涂第二油墨层。
4.根据权利要求1所述的5G高频线路板的阻焊方法，其特征在于：
在S4.曝光显影步骤中，曝光对位完成时，用10倍以上放大镜检查每一片PTFE高频板或陶瓷板的对准度；曝光能量设置在11至13格盖膜。
5.根据权利要求1所述的5G高频线路板的阻焊方法，其特征在于：
在S5.烘烤步骤中，PTFE高频板或陶瓷板进行分段后烘烤：第一段：80℃温度烘烤30分钟；第二段：110℃温度烘烤30分钟；第三段：150℃温度烘烤45分钟。
6.一种5G高频线路板的阻焊装置，所述5G高频线路板为PTFE高频板或陶瓷板，PTFE高频板或陶瓷板的表面设有铜箔面，其特征在于：包括电晕喷涂连线设备、曝光显影设备和烘烤设备，所述电晕喷涂连线设备包括放扳机、翻板机、第一电晕设备、第二电晕设备、喷涂设备、收板机，放扳机上放置使用纯水清洗过两次的PTFE高频板或陶瓷板，第一电晕设备对PTFE高频板或陶瓷板的一侧铜箔面进行电晕处理，翻板机将PTFE高频板或陶瓷板翻面，第二电晕设备对PTFE高频板或陶瓷板的另一侧铜箔面进行电晕处理，喷涂设备在经电晕处理的铜箔面上喷涂油墨层，收板机对PTFE高频板或陶瓷板进行收板。
7.根据权利要求6所述的5G高频线路板的阻焊装置，其特征在于：
所述喷涂设备先对PTFE高频板或陶瓷板的一侧铜箔面喷涂第一油墨层，再在PTFE高频板或陶瓷板翻面后对其另一侧铜箔面喷涂第二油墨层。
8.根据权利要求6所述的5G高频线路板的阻焊装置，其特征在于：
所述曝光显影设备中，用10倍以上放大镜检查每一片PTFE高频板或陶瓷板的对准度；曝光能量设置在11至13格盖膜。
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