[发明专利]一种5G高频线路板的阻焊方法及阻焊装置

说明书

本发明提供一种5G高频线路板的阻焊方法及阻焊装置，PTFE高频板或陶瓷板的表面设有铜箔面，阻焊方法包括以下步骤：S1.前处理步骤；S2.电晕处理步骤；S3.印刷步骤；S4.曝光显影步骤；S5.烘烤步骤；阻焊装置包括电晕喷涂连线设备、曝光显影设备和烘烤设备。本发明的5G高频线路板的阻焊方法及阻焊装置采用电晕处理与喷涂油墨相结合，避免高频线路板的板面上出现油渣及板面露铜的现象，大大提高了线路板的品质，生产出附着力及均匀性良好的印刷高频板；并且节约了油墨，降低制造成本；在前处理工序中改用纯水清洗，这样不仅不需要在特定时间内匆忙进行印刷，也避免了因没有做好时间控制而造成甩油或影响产品电信号的问题，降低高频板的返洗率，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及高频线路板阻焊技术领域，尤其涉及一种5G高频线路板的阻焊方法及阻焊装置。

背景技术

现有的高频线路板阻焊方法为：前处理(PTFE板：微蚀或超粗化，陶瓷板：微蚀或酸洗)→丝印(需特定时间内完成)→曝光→显影→烘烤；

前处理步骤：

A.PTFE板前处理采用化学清洗(微蚀或超粗化)的方式，严禁磨板和喷砂；

B.陶瓷板可以采用机械磨刷和化学清洗(微蚀或酸洗)两种作业方式，优先选择化学清洗方式，特殊情况不能进行化学清洗时可采用机械磨刷，但磨痕控制在0.6-1.0mm以内，避免过板次数太多，影响铜面的平整性。

印刷步骤：

A.前处理后，手不可触摸成型区内，戴手套也不可以；

B.采用附着力较好的油墨，印刷后静置30分钟后再预烤。沉锡产品需要采用PSR-4000SN10油墨；

C.防焊印刷采用36T印刷一次，线顶和基材油墨厚度控制10-40um，线角位阻焊厚度≥5um。

目前PTFE线路板在印刷过程中前处理工序没有处理好，微蚀或超粗化后不在特定时间内完成印刷就容易甩油，据验证PTFE材料在经化学药剂处理后都会影响电信号的大小。陶瓷板在微蚀或酸洗后不在特定时间内完成印刷也容易甩油，影响电信号的大小。导致PTFE线路板与陶瓷板返洗率高，生产效率低下；另外PTFE线路板或陶瓷板需在有效时间内做丝印印刷，也依然存在油墨不均的问题。

发明内容

本发明针对上述现有技术的不足而提供一种5G高频线路板的阻焊方法及阻焊装置，降低前处理工序对电信号传输的影响，使得5G高频线路板不甩油并且油墨均匀性良好。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：

本发明一方面提供一种5G高频线路板的阻焊方法，所述5G高频线路板为PTFE高频板或陶瓷板，PTFE高频板或陶瓷板的表面设有铜箔面，包括以下步骤：S1.前处理步骤：对PTFE高频板或陶瓷板使用纯水清洗两次；

S2.电晕处理步骤：对PTFE高频板或陶瓷板的铜箔面进行电晕处理；

S3.印刷步骤：在PTFE高频板或陶瓷板经电晕处理的铜箔面上喷涂油墨层；

S4.曝光显影步骤：对所述PTFE高频板或陶瓷板上的油墨层进行曝光显影；

S5.烘烤步骤：对曝光显影后的油墨层进行烘烤固化。

进一步地，在S2.电晕处理步骤中，先对PTFE高频板或陶瓷板的一侧铜箔面进行电晕处理，PTFE高频板或陶瓷板经翻面后对其另一侧铜箔面进行电晕处理。

进一步地，在S3.印刷步骤中，先对PTFE高频板或陶瓷板的一侧铜箔面喷涂第一油墨层，在PTFE高频板或陶瓷板翻面后对其另一侧铜箔面喷涂第二油墨层。