[发明专利]一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910503604.0 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110418520A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;陈金星;樊佳 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 肖力军 |
| 地址： | 516369 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆铜板 压板 混压 料板 填入 压合 制备 成型 高频线路板 半固化片 层叠设置 覆铜 基板 高频传输 上下表面 翘曲度 热应力 抵消 保证 | ||
1.一种5G高频线路板的局部混压基板，包括覆铜板、半固化片，其特征在于：上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置，在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽，所述局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上混压板和下混压板，在上混压板和下混压板的上下表面覆铜后压合。
2.根据权利要求1所述的5G高频线路板的局部混压基板，其特征在于：
在上覆铜板和下覆铜板的对向相同位置铣出局部混压槽。
3.根据权利要求1所述的5G高频线路板的局部混压基板，其特征在于：
在上覆铜板和下覆铜板的对向交错位置铣出局部混压槽。
4.根据权利要求1所述的5G高频线路板的局部混压基板，其特征在于：
所述上覆铜板和下覆铜板为FR4芯板，所述半固化片为FR4 PP板，所述高频料板为PTFE芯板，FR4芯板被压合时产生的热应力大于PTFE芯板被压合时产生的热应力。
5.一种5G高频线路板的局部混压基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.将上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置；
S2.在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽；
S3.在局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上混压板和下混压板；
S4.在上混压板和下混压板的上下表面覆铜后压合。
6.根据权利要求5所述的5G高频线路板的局部混压基板的制备方法，其特征在于：在步骤S2中，在上覆铜板和下覆铜板的对向相同位置铣出局部混压槽。
7.根据权利要求5所述的5G高频线路板的局部混压基板的制备方法，其特征在于：在步骤S2中，在上覆铜板和下覆铜板的对向交错位置铣出局部混压槽。
8.根据前述权利要求中任一项所述的5G高频线路板的局部混压基板的制备方法，其特征在于：所述上覆铜板和下覆铜板为FR4芯板，所述半固化片为FR4 PP板，所述高频料板为PTFE芯板，FR4芯板被压合时产生的热应力大于PTFE芯板被压合时产生的热应力。
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