[发明专利]一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法

说明书

本发明提供一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法，上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置，在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽，所述局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上混压板和下混压板，在上混压板和下混压板的上下表面覆铜后压合。本发明的制备方法包括S1.将上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置；S2.在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽；S3.在局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上下混压板；S4.在上下混压板的表面覆铜后压合。本发明通过在局部混压槽内填入成型的高频料板形成混压板后压合，使覆铜板和高频料板垂直方向产生的热应力相互抵消，有效降低混压板的翘曲度，保证高频传输信息并降低生产成本。

技术领域

本发明涉及5G高频线路板制备技术领域，尤其涉及一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法。

背景技术

在高频通信、高速传输和通讯高保密性的趋势下，要求实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用低Dk、低Df、耐高温性的高频板材；满足这些要求的高频基材有很多，如聚苯醚、氰酸酯、聚丁二烯等，其中较常用的是聚四氟乙烯(PTFE)。对于特高频要求，必须选取PTFE这种耐高低温性和耐老化性的超高频板材，但是由于高频板材价格较为昂贵，客户从节约成本的角度考虑，在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用碳氢化合物/陶瓷(HydroCarbon/Ceramic)或聚四氟乙烯/陶瓷(PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材，以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求，其它层采用常规FR4覆铜板材，这样的设计对成本控制有很大的优势。但是由于材料结构不对称和材料物理性能的不同，导致在加工及成品贴装过程会出现一些问题，比如出现板翘、爆板分层、钻孔玻纤突出、孔金属化不良等品质问题。

混压高频板可以很好的解决高频板的超高成本问题，从线路板生产成本降低来控制整体的生产成本，如图1-1、图2所示，现有的混压高频板将高频基板PTFE芯板、FR4PP板、FR4基板通过压机压合成为混压板，但是PCB材料性能的不同，导致生产处理过程中形成或残留热应力和机械应力，最终导致混压高频板在压合过程出现严重的翘曲度。

从图1-1的力学结构图分析可知：PTFE芯板在压合过程中X、Y两个方向产生应力为a1、b1，FR-4芯板在压合过程X、Y方向产生应力为a2、b2，由两种材料的物理特性可知：a1＜a2，b1＜b2。如图1-2所示，整个基板的合力为F，方向指向基板物理中心点，所以基板的翘曲朝向PTFE芯板方向。

在PCBA生产过程中，经过波峰焊后翘曲就更为严重，翘曲最终导致严重的生产效率的降低，因为过度翘曲，即使装帖完成，但其难以嵌入所生产的产品外壳中，严重的甚至在成品后需要报废。

发明内容

本发明针对上述现有技术的不足而提供一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法，解决了有效降低混压基板翘曲度、进一步降低高频板生产成本的技术问题。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：

本发明一方面提供一种5G高频线路板的局部混压基板，包括覆铜板、半固化片，其关键在于：上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置，在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽，所述局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上混压板和下混压板，在上混压板和下混压板的上下表面覆铜后压合。

进一步地，在上覆铜板和下覆铜板的对向相同位置铣出局部混压槽。

或者，在上覆铜板和下覆铜板的对向交错位置铣出局部混压槽。

更进一步地，所述上覆铜板和下覆铜板为FR4芯板，所述半固化片为FR4PP板，所述高频料板为PTFE芯板，FR4芯板被压合时产生的热应力大于PTFE芯板被压合时产生的热应力。

本发明另一方面提供一种5G高频线路板的局部混压基板的制备方法，包括以下步骤：S1.将上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置；