[发明专利]一种高耐热封装载板在审
| 申请号： | 201910503844.0 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110265365A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 江门建滔电子发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵园园 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高耐热 绝缘层 线路板 封装载板 基板 图案化导电层 热膨胀系数 热膨胀系数差异 封装结构 高耐热性 散热效率 使用寿命 防焊层 耐热 载板 封装 装载 剥离 配置 | ||
1.一种高耐热封装载板，包括基板(1)、线路板(2)、高耐热绝缘层(4)、图案化导电层(41)和防焊层(3)，其特征在于，所述基板(1)由上而下依次由离形层(13)、介电层(12)和铜箔层(11)构成，所述线路板(2)位于基板(1)的上面，并与基板(1)的离形层(13)相接触，线路板(2)的上方设有高耐热绝缘层(4)，所述高耐热绝缘层(4)上部分配置有图案化导电层(41)，所述图案化导电层(41)中设有电子元件，所述电子元件适合配置于该高耐热绝缘层(4)上，所述高耐热绝缘层(4)的热膨胀系数介于基板(1)与电子元件的热膨胀系数之间，所述防焊层(3)包括第一防焊层(31)和第二防焊层(32)，所述第一防焊层(31)配置于线路板(2)的上表面，且包覆整个线路板(2)的上半部分，所述第二防焊层(32)配置于线路板(2)的下表面，且包覆整个线路板(2)的下半部分，所述第二防焊层(32)的下表面与离形层(13)相接触，所述第一防焊层(31)与第二防焊层(32)共形设置。
2.根据权利要求1所述的一种高耐热封装载板，其特征在于，所述线路板(2)的厚度a为50～80μm。
3.根据权利要求1所述的一种高耐热封装载板，其特征在于，所述高耐热绝缘层(4)采用高耐热、低膨胀系数的树脂增强纤维复合材料制备而成，所用树脂为环氧树脂或酚醛树脂，所用纤维为芳香族聚酰胺纤维或聚芳醚纤维。
4.根据权利要求1所述的一种高耐热封装载板，其特征在于，所述电子元件包括光电元件和电子芯片。
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