[发明专利]一种高耐热封装载板

说明书

本发明公开了一种高耐热封装载板，包括基板、线路板、高耐热绝缘层、图案化导电层和防焊层，所述线路板位于基板的上面，线路板的上方设有高耐热绝缘层，所述高耐热绝缘层上部分配置有图案化导电层，所述图案化导电层中设有电子元件，所述高耐热绝缘层的热膨胀系数介于基板与电子元件的热膨胀系数之间。本发明高耐热封装载板的电子元件、高耐热绝缘层以及基板彼此之间的热膨胀系数差异呈渐进式减少趋势，可以防止电子元件脱落、剥离的现象，增加封装载板的使用寿命；采用具有高耐热性的绝缘层，可以提高载板的耐热强度；线路板的厚度较小，可使后续完成的封装结构具有较薄的封装厚度，进而提高封装载板的散热效率，适合工业化大规模生产。

技术领域

本发明涉及封装载板技术领域，尤其是一种高耐热封装载板。

背景技术

芯片封装是为芯片提供适当的信号路径、导热路径以及结构保护。传统的打线技术通常是采用导线架作为芯片的承载器。随着芯片的接点密度逐渐提高，导线架已经无法在提供更高的接点密度，因此可以采用具有高接点密度的封装载板取而代之，并通过金属导线或凸块等导电媒体，将芯片封装至封装载板上。通常封装载板的制作以核心介电层作为芯材，并利用全加成法、半加成法、减成法或其他方式，将多层的图案化线路层与图案化介电层交错堆叠于核心介电层上，这样核心介电层在封装载板的整体厚度上便会占相当大的比例。若无法有效地缩减核心介电层的厚度，势必会使封装结构于厚度缩减上产生极大的障碍。

在现有的封装制作工艺中，由于芯片的热膨胀系数与封装基板的热膨胀系数的差异甚大，因此芯片无法与封装基板形成良好的结合，使得芯片或位于芯片与封装基板之间的凸块可能自封装基板上玻璃。此外，随着集成电路的集成度的增加，由于芯片与封装基板以及绝缘层之间的热膨胀系数不匹配，其所产生的热应力与翘曲的现象也日渐严重，由此导致芯片与封装基板之间的可靠度下降。

发明内容

为了克服现有技术中所存在的缺陷，本发明提供一种高耐热封装载板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高耐热封装载板，包括基板、线路板、高耐热绝缘层、图案化导电层和防焊层，所述基板由上而下依次由离形层、介电层和铜箔层构成，所述线路板位于基板的上面，并与基板的离形层相接触，线路板的上方设有高耐热绝缘层，所述高耐热绝缘层上部分配置有图案化导电层，所述图案化导电层中设有电子元件，所述电子元件适合配置于该高耐热绝缘层上，所述高耐热绝缘层的热膨胀系数介于基板与电子元件的热膨胀系数之间，所述防焊层包括第一防焊层和第二防焊层，所述第一防焊层配置于线路板的上表面，且包覆整个线路板的上半部分，所述第二防焊层配置于线路板的下表面，且包覆整个线路板的下半部分，所述第二防焊层的下表面与离形层相接触，所述第一防焊层与第二防焊层共形设置。

上述的一种高耐热封装载板，所述线路板的厚度a为50～80μm。

上述的一种高耐热封装载板，所述高耐热绝缘层采用高耐热、低膨胀系数的树脂增强纤维复合材料制备而成，所用树脂为环氧树脂或酚醛树脂，所用纤维为芳香族聚酰胺纤维或聚芳醚纤维。

上述的一种高耐热封装载板，所述电子元件包括光电元件和电子芯片。

与现有技术相比本发明具有以下优点和突出性效果：

本发明的有益效果是，本发明高耐热封装载板的高耐热绝缘层的热膨胀系数介于基板与电子元件的热膨胀系数之间，使电子元件、高耐热绝缘层以及基板彼此之间的热膨胀系数差异呈渐进式减少趋势，可以避免电子元件、高耐热绝缘层以及基板之间因热膨胀系数差异过大而导致相互之间的应力增加，可以防止电子元件脱落、剥离的现象，增加封装载板的使用寿命；采用具有高耐热性的绝缘层，可以提高载板的耐热强度；线路板的厚度较小，可使后续完成的封装结构具有较薄的封装厚度，进而提高封装载板的散热效率，适合工业化大规模生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。