[发明专利]一种新型红外遥控接收模组及其制造方法

权利要求书

1.一种新型红外遥控接收模组，包括双面电路板(1)，其特征在于：所述双面电路板(1)元件面嵌入安装有连接键(5)，所述在双面板上的连接键(5)涂有导电银浆，所述双面电路板(1)元件面倒装有接收放大器(3)，所接收放大器(3)背面被光电二极管(2)覆盖，所述光电二极管(2)顶端安装有透镜(4)，所述光电二极管(2)和接收放大器(3)晶圆用绝缘白胶粘合剂键合在一起，所述光电二极管(2)的输出端和接地端通过线键合在双面电路板(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组，其特征在于，所述透镜(4)材质为环氧塑料。

3.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组，其特征在于，所述光电二极管(2)的各个电极与双面电路板(1)分离，所述光电二极管(2)的电极用导线引线键合。

4.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组，其特征在于，所述双面电路板(1)和光电二极管(2)以及接收放大器(3)晶圆被压铸包覆在一起，该压铸件与透镜构成一体。

5.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组，其特征在于，所述透镜(4)与光电二极管(2)受光面所部位突出成半球形。

6.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组及其制造方法，其特征在于，所述连接键(5)包括信号输入/输出端、接地端和电源端。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种新型红外遥控接收模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、接收放大器晶圆通过倒装工艺将各电极键合在双面电路板上；

S2、双面电路板和接收放大器晶圆键合工艺在100-150℃的温度下保持1到2秒，保证键合完成；

S3、键合后的接收放大器晶圆的表面涂覆白胶粘合剂后，再使光电二极管背面与其粘合后放入电烤箱内使粘合剂硬化；

S4、粘合剂硬化后光电二极管固定于接收放大器晶圆表面时，再将光电二极管的各个电极键合于电路板上；

S5、各组件装配于双面电路板上后进行压铸。

8.根据权利要求4所述的一种新型红外遥控接收模组的制造方法，其特征在于，所述步骤S1中双面电路板包括接收放大器晶圆和光电二极管的电极端子。

9.根据权利要求4所述的一种新型红外遥控接收模组的制造方法，其特征在于，所述步骤S4中光电二极管的各电极由于远离电路板，用导电线进行引线键合。

10.根据权利要求4所述的一种新型红外遥控接收模组的制造方法，其特征在于，所述步骤S5中压铸材料使用不透明材质的环氧树脂，压铸包覆住整体，使其在光电二极管的受光面部位形成半球形凸起来构成透镜。