[发明专利]一种新型红外遥控接收模组及其制造方法在审
申请号: | 201910504144.3 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN110364588A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 侯宁 | 申请(专利权)人: | 深圳市和创元科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/101 | 分类号: | H01L31/101;H01L31/0203;H01L25/04;G08C23/04 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 仉玉新 |
地址: | 518040 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接收放大器 光电二极管 双面电路板 晶圆 红外遥控接收 连接键 元件面 模组 红外接收传感器 透镜 红外遥控器 可见光照射 传统产品 导电银浆 顶端安装 接收模组 结构科学 嵌入安装 制造成本 制造工艺 光噪声 屏蔽盒 双面板 遮蔽 背面 覆盖 制造 | ||
本发明公开了一种新型红外遥控接收模组,包括双面电路板,所述双面电路板元件面嵌入安装有连接键,所述在双面板上的连接键涂有导电银浆,所述双面电路板元件面倒装有接收放大器,所接收放大器背面被光电二极管覆盖,所述光电二极管顶端安装有透镜,本发明结构科学合理,使用安全方便,本红外接收传感器不使用屏蔽盒、而是在最小的空间安装光电二极管和接收放大器晶圆,从而能使红外遥控器接收模组大小能比传统产品更加超小型化,随着其组件及制造工艺的简单化,可节减制造成本、提供最好的性价比产品,由于能充分遮蔽可见光照射至接收放大器晶圆上,因而阻止了接收放大器晶圆的光噪声,从而提高产品的特性。
技术领域
本发明涉及红外遥控接收器技术领域,具体为一种新型红外遥控接收模组及其制造方法。
背景技术
通常的红外接收模组,主要是通过遥控操作电子设备装有用来感应接收的红外线的光接收传感器,即印刷电路板或引线框架,形成电路图面的一面设置有光电二极管和接收放大器晶圆,用导电线缆连接构成,另外,光电二极管的受光面装有透镜,使其能更好地感应遥控器发射的红外线。
接收放大器晶圆的表面受到光线照射时会产生噪声引发放大IC接收信噪比下降,无法正常工作,因而在如上所述构成的红外遥控器光接收传感器的外部设有屏蔽盒,在该屏蔽盒上形成透镜可通过的孔使得光只能入射到光电二极管的受光面上,但是,如上所述构成的传统式红外遥控器受接收传感器为了不让外部光干扰到接收放大器晶圆上,因而必须限制透镜的大小,而如果减少透镜的大小,就会产生接收遥控器发射的红外线信号光线的面积减少、导致遥控器在一定距离之外不起作用的问题,若增大透镜大小,又必须使接收放大器晶圆远离透镜,从而导致整体大小增大的问题,另如前所述,传统红外光接收传感器需要屏蔽去阻止接收放大器晶圆被光照射,因而不仅在制造工艺上多一个大的工序,且在加工和安装的过程中会导致内置部件受压损坏,从而产生光接收效率下降的问题。
发明内容
本发明提供一种新型红外遥控接收模组及其制造方法,可以有效解决上述背景技术中提出为了不让外部光干扰到接收放大器晶圆上,因而必须限制透镜的大小,而如果减少透镜的大小,就会产生接收遥控器发射的红外线信号光线的面积减少、导致遥控器在一定距离之外不起作用的问题,若增大透镜大小,又必须使接收放大器晶圆远离透镜,从而导致整体大小增大,传统红外光接收传感器需要屏蔽去阻止接收放大器晶圆被光照射,在制造工艺上多一个大的工序,且在加工和安装的过程中会导致内置部件受压损坏,从而产生光接收效率下降的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型红外遥控接收模组,包括双面电路板,所述双面电路板元件面嵌入安装有连接键,所述在双面板上的连接键涂有导电银浆,所述双面电路板元件面倒装有接收放大器,所接收放大器背面被光电二极管覆盖,所述光电二极管顶端安装有透镜,所述光电二极管和接收放大器晶圆用绝缘白胶粘合剂键合在一起,所述光电二极管的输出端和接地端通过线键合在双面电路板上。
根据上述技术方案,所述透镜材质为环氧塑料。
根据上述技术方案,所述光电二极管的各个电极与双面电路板分离,所述光电二极管的电极用导线引线键合。
根据上述技术方案,所述双面电路板和光电二极管以及接收放大器晶圆被压铸包覆在一起,该压铸件与透镜构成一体。
根据上述技术方案,所述透镜与光电二极管受光面所部位突出成半球形。
根据上述技术方案,所述连接键包括信号输入/输出端、接地端和电源端。
一种新型红外遥控接收模组的制造方法,包括如下步骤:
S1、接收放大器晶圆通过倒装工艺将各电极键合在双面电路板上;
S2、双面电路板和接收放大器晶圆键合工艺在100-150℃的温度下保持1到2秒,保证键合完成;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的