[发明专利]印制电路板助焊剂的制备方法

权利要求书

1.一种印制电路板助焊剂的制备方法，其特征是：包括：

1）活性剂：包含有机酸；

2）成膜剂：包含醇类聚合物；

3）助溶剂：包含醇类聚合物；

4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；

5）防氧化剂：包含对苯二酚:特丁基对苯二酚；

6）阻燃剂：包含2,3-二溴丙醇和/或磷酸三丁酯和/或磷酸三乙酯；

7）表面活性剂：烷基酚聚乙烯醚和/或烷基酚聚氧乙烯醚；

8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；

将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间0.5- 6小时，搅拌时pH=4-6。

2.根据权利要求1所述的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：

1）活性剂在总质量中占比为1.5%-5%：活性剂中各组分质量配比为苹果酸：一水柠檬酸:丁二酸:三乙醇胺:己二酸:辛二酸:戊二酸=1:1:1:1:1:1:1；

2）成膜剂在总质量中占比为0.3%-30%：成膜剂中各组分质量配比为烷基乙二醇聚合物或乙二醇聚合物:聚乙烯醇:水性丙烯酸树脂=1:1:1；

3）助溶剂在总质量中占比为5%-50%：助溶剂中各组分质量配比为无水乙醇:丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:1:1；

4）缓蚀剂在总质量中占比为0.05%-5%：缓蚀剂中各组分质量配比为苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑=1:1:1；

5）防氧化剂在总质量中占比为0.05%-5%：防氧化剂中各组分质量配比为对苯二酚:特丁基对苯二酚=1:1；

6）阻燃剂在总质量中占比为0-10%：阻燃剂中各组分质量配比为2,3-二溴丙醇:磷酸三丁酯:磷酸三乙酯=1:1:1；

7）表面活性剂在总质量中占比为0.05%-10%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚:烷基酚聚氧乙烯醚=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚作为表面活性剂；

8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；

将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间0.5- 6小时，搅拌时pH=4-6。

3.根据权利要求1所述的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：

1）活性剂在总质量中占比为1.8%-2.3%：活性剂中各组分质量配比为一水柠檬酸:丁二酸:己二酸=1:1:1；

2）成膜剂在总质量中占比为0.3%-1%：成膜剂中包含烷基乙二醇聚合物或乙二醇聚合物；

3）助溶剂在总质量中占比为20%-25%：助溶剂中各组分质量配比为无水乙醇:丙二醇类或乙二醇或戊二醇类:丙三醇=1:2:2；

4）缓蚀剂在总质量中占比为0.05%-0.1%：缓蚀剂包含苯并三氮唑；

5）防氧化剂在总质量中占比为0.05%-1%：防氧化剂中各组分质量配比为对苯二酚:特丁基对苯二酚=1:1；

6）阻燃剂在总质量中占比为0-1%：阻燃剂中包含2,3-二溴丙醇或磷酸三丁酯或磷酸三乙酯；

7）表面活性剂在总质量中占比为0.05%-1.3%：表面活性剂中各组分质量配比为烷基酚聚乙烯醚:烷基酚聚氧乙烯醚=1:1，或单独采用烷基酚聚乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚作为表面活性剂；

8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；

将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间30分钟至6小时，搅拌时pH=4-5。