[发明专利]印制电路板助焊剂的制备方法

说明书

本发明公开一种印制电路板助焊剂的制备方法，包括：1）活性剂：包含有机酸；2）成膜剂：包含醇类聚合物；3）助溶剂：包含醇类聚合物；4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；5）防氧化剂：包含对苯二酚:特丁基对苯二酚；6）阻燃剂：包含2,3‑二溴丙醇和/或磷酸三丁酯和/或磷酸三乙酯；7）表面活性剂：烷基酚聚乙烯醚（TX—10）和/或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）；8）溶剂（余量）：去离子水或蒸馏水和/或无水乙醇；将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，温度30‑60℃，时间30分钟至6小时，pH=4‑6。上述印制电路板助焊剂的蜡状物和液体样品点火实验无可燃性，焊点饱满，通过调节阻燃剂掺量和类型，可以得到满足中国电子行业标准和免清洗标准要求。

技术领域

本发明涉及一种印制电路板助焊剂的制备方法。

背景技术

在助焊剂的研究开发遵循的发展趋势是环境友好，传统助焊剂包括卤化助焊剂和非卤化助焊剂，卤化助焊剂在焊接过程中容易形成高效导电介质，导致电路板的表面绝缘阻抗急剧下降，致使焊接点漏电风险和失效几率上升。长期接触卤化物，使人体免疫系统下降，引起病变。卤化物还可以引起建筑物钢筋锈蚀，导致建筑物使用寿命下降。非卤化助焊剂可以有效解决卤化助焊剂引起的问题。在焊接过程中，不会产生有毒有害物质，环境友好，是助焊剂的发展方向。

发明内容

本发明所要解决的技术问题提供一种印制电路板助焊剂的制备方法，该焊剂经测试润湿角在0-90°之间、无可燃性，用于线路板时焊点饱满，通过调节阻燃剂掺量和类型，可以得到满足中国电子行业标准和免清洗标准要求。

为此，本发明提供的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：

1）活性剂：包含有机酸；

2）成膜剂：包含醇类聚合物；

3）助溶剂：包含醇类聚合物；

4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；

5）防氧化剂：包含对苯二酚:特丁基对苯二酚；

6）阻燃剂：包含2,3-二溴丙醇和/或磷酸三丁酯和/或磷酸三乙酯；

7）表面活性剂：烷基酚聚乙烯醚（TX—10）和/或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）；

8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；

将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30-60℃，搅拌时间0.5- 6小时，搅拌时pH=4-6。

本发明的技术效果为：上述印制电路板助焊剂的蜡状物和液体样品点火实验无可燃性，润湿角在0-90°之间，焊点饱满，通过调节阻燃剂掺量和类型，可以得到满足中国电子行业标准和免清洗标准要求。

附图说明

图1为印制电路板用液体助焊剂的性状。

图2为印制电路板用蜡状物助焊剂的性状。

图3为印制电路板润湿前的状态图。

图4为印制电路板润湿后的状态图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明。

参照图1、图2、图3、图4所示，本发明提供的印制电路板助焊剂的制备方法，包括：

1）活性剂：包含有机酸；

2）成膜剂：包含醇类聚合物；

3）助溶剂：包含醇类聚合物；

4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；