[发明专利]照明模组及其制作方法、照明装置在审

专利信息
申请号: 201910505968.2 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN112082105A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 陈凯;黄建明 申请(专利权)人: 杭州华普永明光电股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/10;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 焦玉恒
地址: 310015 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 照明 模组 及其 制作方法 装置
【权利要求书】:

1.一种照明模组,包括:

电路板;

发光元件,设置在所述电路板上;

灯壳,设置在所述电路板远离所述发光元件的一侧;以及

柱状凸起,与所述灯壳固定连接,

其中,所述电路板包括通孔,所述柱状凸起穿过所述通孔并延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面,所述柱状凸起包括位于所述通孔中的柱状部以及位于所述电路板远离所述灯壳的表面上的固定部,所述固定部在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述灯壳上的正投影的尺寸以将所述电路板与所述灯壳固定。

2.根据权利要求1所述的照明模组,其中,所述灯壳包括从所述灯壳靠近所述电路板的表面向所述灯壳远离所述电路板的方向凹陷的凹陷区,所述柱状部在所述灯壳上的正投影落入所述凹陷区。

3.根据权利要求1所述的照明模组,其中,所述固定部通过激光熔融工艺或旋铆工艺形成。

4.根据权利要求1所述的照明模组,其中,所述固定部与所述电路板之间设置有保护垫片,所述保护垫片套设在所述柱状部上,所述固定部在所述电路板上的正投影落入所述保护垫片的外边缘所围成的区域内。

5.根据权利要求4所述的照明模组,其中,所述保护垫片的熔点温度和燃点温度均大于所述柱状凸起的熔点温度。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的照明模组,其中,所述柱状凸起与所述灯壳一体成型。

7.根据权利要求6所述的照明模组,其中,所述柱状凸起与所述凹陷区相连的部分具有倒角。

8.根据权利要求6所述的照明模组,其中,所述柱状凸起与所述灯壳通过压铸工艺一体成型。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的照明模组,其中,所述柱状凸起还包括位于所述柱状部远离所述固定部的底座,所述底座与所述灯壳固定。

10.根据权利要求8所述的照明模组,其中,所述底座在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述柱状部在所述灯壳上的正投影的尺寸。

11.根据权利要求8所述的照明模组,其中,所述底座与所述灯壳通过焊接固定。

12.根据权利要求1-5中任一项所述的照明模组,其中,所述通孔设置为多个通孔,所述柱状凸起设置为多个柱状凸起,所述多个通孔与所述多个柱状凸起一一对应设置,相邻两个所述柱状凸起之间的距离范围为60-80毫米。

13.根据权利要求1-5中任一项所述的照明模组,其中,所述发光元件包括发光二极管。

14.根据权利要求1-5中任一项所述的照明模组,还包括:

透镜组件,设置在所述电路板设置有所述发光元件的一侧,并与所述电路板之间形成容置空间,所述发光元件位于所述容置空间内;以及

透镜压框,设置在所述透镜组件远离所述灯壳的一侧且围绕所述透镜组件的边缘部设置,

其中,所述灯壳包括与所述电路板平行的底部以及从所述底部设置有所述发光元件的表面凸起的第一卡合部,所述透镜压框包括第一框体和第二框体,所述第一框体包括第二卡合部,所述第二框体包括第三卡合部,所述第一框体远离所述电路板的一端和所述第二框体远离所述灯壳的一端相连,所述第二卡合部与所述第一卡合部卡合,所述第三卡合部与所述透镜组件的所述边缘部卡合以将所述透镜组件与所述灯壳固定。

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