[发明专利]照明模组及其制作方法、照明装置

说明书

一种照明模组及其制作方法和照明装置。该照明模组包括电路板、发光元件、灯壳和柱状凸起；发光元件设置在电路板上，灯壳设置在电路板远离发光元件的一侧，柱状凸起与灯壳固定连接。电路板包括通孔，柱状凸起穿过通孔并延伸超过电路板远离灯壳的表面，柱状凸起包括位于通孔中的柱状部以及位于电路板远离灯壳的表面上的固定部，固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸以将电路板与所灯壳固定。由此，该照明模组一方面可简化安装难度，增加透镜组件的外观完整度，另一方面可降低该照明模组的成本，提高耐用性和可靠性。

技术领域

本公开实施例提供一种照明模组、照明模组的制作方法和照明装置。

背景技术

随着我国经济的不断发展、城市化进程的加快，照明装置的市场也越来越大。发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种半导体发光器件。通常，发光二极管包括半导体芯片，通过向半导体芯片施加电流，可在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，从而可使该半导体芯片发光。

相比于传统的照明装置，发光二极管照明装置具有高效、节能、寿命长、显色指数高、环保、适用性好、响应时间短、等优点。因此，发光二极管照明装置在路灯、广场照明、信号指示等领域具有很好的应用前景。

发明内容

本公开实施例提供一种照明模组、照明模组的制作方法和照明装置。该照明模组可利用固定连接在灯壳上的柱状凸起将电路板固定在灯壳上，不用设置螺钉、螺钉柱等其他固定组件并且无需设置穿过透镜组件的通孔，从而一方面可简化安装难度，增加透镜组件的外观完整度，另一方面可降低该照明模组的成本，提高耐用性和可靠性。

本公开至少一个实施例提供一种照明模组，其包括：电路板；发光元件，设置在所述电路板上；灯壳，设置在所述电路板远离所述发光元件的一侧；以及柱状凸起，与所述灯壳固定连接，所述电路板包括通孔，所述柱状凸起穿过所述通孔并延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面，所述柱状凸起包括位于所述通孔中的柱状部以及位于所述电路板远离所述灯壳的表面上的固定部，所述固定部在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述灯壳上的正投影的尺寸以将所述电路板与所述灯壳固定。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述灯壳包括从所述灯壳靠近所述电路板的表面向所述灯壳远离所述电路板的方向凹陷的凹陷区，所述柱状部在所述灯壳上的正投影落入所述凹陷区。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述固定部通过激光熔融工艺或旋铆工艺形成。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述固定部与所述电路板之间设置有保护垫片，所述保护垫片套设在所述柱状部上，所述固定部在所述电路板上的正投影落入所述保护垫片的外边缘所围成的区域内。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述保护垫片的熔点温度和燃点温度均大于所述柱状凸起的熔点温度。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起与所述灯壳一体成型。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起与所述凹陷区相连的部分具有倒角。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起与所述灯壳通过压铸工艺一体成型。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起还包括位于所述柱状部远离所述固定部的底座，所述底座与所述灯壳固定。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述底座在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述柱状部在所述灯壳上的正投影的尺寸。

例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述底座与所述灯壳通过焊接固定。