[发明专利]一种耐高温阻燃导热电子灌封胶的制备方法

说明书

发明公开了一种耐高温阻燃导热电子灌封胶的制备方法，属于胶粘剂技术领域。本发明将亚麻纤维用双氧水浸泡使其氧化，将所得氧化亚麻纤维浸泡在氧化淀粉的乳化液中改性并分散，电子灌封胶中添加导热填料后导热性能增加但粘度却往往会大幅增加，而氧化淀粉具有降粘作用，使得灌封胶的流动性提高，本发明中亚麻纤维经氧化后纤维表面较为粗糙，本发明以偏氟醚橡胶、聚四氟乙烯、氧化铝溶胶、膨润土为原料共同混炼制备得到导热胶粉即为电子灌封胶的导热填料，并吸附在多孔的氧化亚麻纤维表面形成导热网络，最后应用耐热性甲基纳迪克酸酐作为固化剂，不仅可以提高其耐高温性能，还可使电子灌封胶的耐电弧性能提高，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明公开了一种耐高温阻燃导热电子灌封胶的制备方法，属于胶粘剂技术领域。

背景技术

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。电子元器件、大型集成电路板、LED等高科技领域目前逐渐实现高性能、高可靠性和小型化，因其工作环境较为苛刻，对于电子灌封胶的要求也必然较高，要求其不但具有优良的耐高低温性能、机械力学性能、电绝缘性能，同时还要具备较好的导热性能、阻燃性能。目前使用的灌封材料以环氧树脂、聚氨酯和硅橡胶等的应用较为广泛。硅橡胶因其可在很宽的温度范围内长期保持弹性，且具有良好的电气性能和化学稳定性能，可作为电子电气组装件灌封的首选材料。但典型未填充的硅橡胶其导热性能差，用作灌封胶，往往导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，极大地影响了电子元器件的可靠性和寿命。

目前，在提高导热性能方面，一般是向硅橡胶中填充绝缘性能良好的导热填料，如氧化铝、碳化硅晶须、氮化硼等，但一般导热填料的使用量较大，所用的填料价格昂贵，且导热率一般都难以突破1.5W·m-1·K-1，或者虽可制得导热率稍好的电子灌封胶，但粘度却往往会大幅增加，使得灌封胶的流动性差，不仅影响使用，而且在生产中脱泡所需的能耗也很大。如专利一种加成型高导热有机硅电子灌封胶，其采用的导热填料为球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须混合合成，采用这种导热填料可制备导热率高的灌封胶，但这种导热填料所用的碳化硅晶须、氮化硼均较昂贵，增加了成本。专利一种电子用导热阻燃液体硅橡胶，虽然具有较高的热导率，但其粘度达到了10000mPa·s以上，流动性较差，难以施胶。

因此，发明一种耐高温性好、阻燃性好且导热率高的电子灌封胶对胶粘剂技术领域具有积极意义。

发明内容

本发明主要解决的技术问题，针对目前电子灌封胶大部分导热率低，应用于电子设备时耐高温性能和阻燃性能差，严重影响了电子元器件的可靠性和寿命的缺陷，提供了一种耐高温阻燃导热电子灌封胶的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种耐高温阻燃导热电子灌封胶的制备方法为：

在装有搅拌加热装置的反应釜中加入40～45份双酚A型环氧树脂，加热升温至140～150℃，再将30～33份耐热聚酯树脂预先熔融加入反应釜中，以200～225r/min的转速搅拌混合，保温预聚20～23min，得到一种粘稠状的树脂，继续加入新戊二醇二缩水甘油醚、乙烯基甲苯、过氧化二异丙苯、改性氧化亚麻纤维、耐高温导热胶粉，保温聚合反应40～45min后加入对苯二酚，降温至室温后加入甲基纳迪克酸酐、聚磷酸铵，得到耐高温阻燃导热电子灌封胶；

改性氧化亚麻纤维制备方法为：