[发明专利]柔性显示面板的制造方法在审
| 申请号： | 201910506215.3 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110164821A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 白雪;马俊才;梅文娟;唐如稳 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/683;H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 升华 衬底 柔性显示面板 显示器件 基板 表面形成 基板分离 制造 熔化 热传导 升华点 硬质 加热 加工 | ||
1.一种柔性显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
在一硬质的基板上形成升华层；
在所述升华层远离所述基板的表面形成柔性衬底；
在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层；
通过热传导的方式对所述升华层进行加热，直至所述升华层升华；所述升华层的材料的升华点高于所述显示器件层的加工温度，且低于所述柔性衬底开始熔化的温度；
将所述柔性衬底与所述基板分离。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述升华层的材料包括二苯醚。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在一基板上形成升华层，包括：
将所述二苯醚溶解在有机溶剂中，得到二苯醚溶液；
将所述二苯醚溶液涂布在一基板上；
去除所述二苯醚溶液中的所述有机溶剂，得到升华层。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，去除所述二苯醚溶液中的所述有机溶剂，得到升华层，包括：
对所述二苯醚溶液进行加热，使所述有机溶剂蒸发，得到升华层。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，对所述二苯醚溶液的加热温度为150℃。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，通过热传导的方式对所述升华层进行加热，包括：
将所述基板置于加热装置上；
利用所述加热装置向所述升华层传导热量。
7.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述升华层的材料的升华点小于300℃，且大于200℃。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述升华层的厚度不大于50μm，且不小于10μm。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述柔性衬底的厚度不小于50μm，且不大于100μm。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层，包括：
在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成驱动层；
在所述驱动层远离所述基板的表面形成发光层；
形成覆盖所述发光层的封装层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
