[发明专利]柔性显示面板的制造方法在审
申请号: | 201910506215.3 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN110164821A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 白雪;马俊才;梅文娟;唐如稳 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/683;H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升华 衬底 柔性显示面板 显示器件 基板 表面形成 基板分离 制造 熔化 热传导 升华点 硬质 加热 加工 | ||
本公开是关于一种柔性显示面板的制造方法,涉及显示技术领域。该制造方法包括:在一硬质的基板上形成升华层;在升华层远离基板的表面形成柔性衬底;在柔性衬底远离基板的表面形成显示器件层;通过热传导的方式对升华层进行加热,直至升华层升华;升华层的材料的升华点高于显示器件层的加工温度,且低于柔性衬底开始熔化的温度;将柔性衬底与基板分离。本公开的制造方法可将柔性显示面板与基板分离,且避免显示器件损坏。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种柔性显示面板的制造方法。
背景技术
柔性显示面板,具有可变形的特点,因而其应用范围越来越广泛。目前,在制造柔性显示面板时,需要在一硬质的基板上逐层形成柔性显示面板的各膜层,最后再将柔性显示面板从基板上剥离。在剥离时,一需要通过激光扫描基板的底部,利用激光的能量使柔性显示面板与基板脱离,从而可将柔性显示面板取下。但是,激光扫描的能量难以控制,容易造成显示器件损坏。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种柔性显示面板的制造方法,可将柔性显示面板与基板分离,且避免显示器件损坏。
根据本公开的一个方面,提供一种柔性显示面板的制造方法,包括:
在一硬质的基板上形成升华层;
在所述升华层远离所述基板的表面形成柔性衬底;
在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层;
通过热传导的方式对所述升华层进行加热,直至所述升华层升华;所述升华层的材料的升华点高于所述显示器件层的加工温度,且低于所述柔性衬底开始熔化的温度;
将所述柔性衬底与所述基板分离。
在本公开的一种示例性实施例中,所述升华层的材料包括二苯醚。
在本公开的一种示例性实施例中,在一基板上形成升华层,包括:
将所述二苯醚溶解在有机溶剂中,得到二苯醚溶液;
将所述二苯醚溶液涂布在一基板上;
去除所述二苯醚溶液中的所述有机溶剂,得到升华层。
在本公开的一种示例性实施例中,去除所述二苯醚溶液中的所述有机溶剂,得到升华层,包括:
对所述二苯醚溶液进行加热,使所述有机溶剂蒸发,得到升华层。
在本公开的一种示例性实施例中,对所述二苯醚溶液的加热温度为150℃。
在本公开的一种示例性实施例中,通过热传导的方式对所述升华层进行加热,包括:
将所述基板置于加热装置上;
利用所述加热装置向所述升华层传导热量。
在本公开的一种示例性实施例中,所述升华层的材料的升华点小于300℃,且大于200℃。
在本公开的一种示例性实施例中,所述升华层的厚度不大于50μm,且不小于10μm。
在本公开的一种示例性实施例中,所述柔性衬底的厚度不小于50μm,且不大于100μm。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层,包括:
在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成驱动层;
在所述驱动层远离所述基板的表面形成发光层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造