[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201910507308.8 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN110265407A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 丁文涛 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84;G02F1/1362
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 缓冲层 阵列基板 衬底层 薄膜晶体管层 制作 显示面板 标记层 无机层 两层 抵消 层叠设置 对位标记 方向相反 基板 粘附 背离 中层 保证
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,其特征在于,包括

衬底层;

缓冲层,设于所述衬底层的一面,所述缓冲层中层叠有应力相互抵消的至少两层无机层;

标记层,设于所述缓冲层背离所述衬底层的一面;以及

薄膜晶体管层,设于所述缓冲层具有标记层的一侧。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,在所述缓冲层中,所述无机层的层数为奇数层。

3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述无机层的层数为三层,包括

第一无机层,设于所述衬底层上,其材料为氮化硅;

第二无机层,设于所述第一无机层背离所述衬底层的一面上,其材料为氧化硅;以及

第三无机层,设于所述第二无机层背离所述第一无机层的一面上,其材料为氮化硅。

4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述无机层的层数为五层,还包括

第一无机层,设于所述衬底层上,其材料为氮化硅;

第二无机层,设于所述第一无机层背离所述衬底层的一面上,其材料为氧化硅;

第三无机层,设于所述第二无机层背离所述第一无机层的一面上,其材料为氮化硅;

第四无机层,设于所述第三无机层背离所述衬底层的一面上,其材料为氧化硅;以及

第五无机层,设于所述第四无机层背离所述第三无机层的一面上,其材料为氮化硅。

5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述标记层包括若干对位标记,所述对位标记环绕所述标记层的周边设置。

6.根据权利要求4或5所述的阵列基板,其特征在于,所述第一无机层、所述第二无机层、所述第三无机层、所述第四无机层和所述第五无机层的膜层厚度相等。

7.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

制作一衬底层;

制作应力相互抵消的至少两层层叠的无机层于所述衬底层上,形成缓冲层;

制作标记层于所述缓冲层背离所述衬底层的一面;以及

制作薄膜晶体管层于所述缓冲层具有标记层的一侧。

8.根据权利要求7所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述缓冲层的制作步骤包括:

沉积氮化硅材料于所述衬底层上,形成第一无机层;

沉积氧化硅材料于所述第一无机层上,形成第二无机层;以及

沉积氮化硅材料于所述第二无机层上,形成第三无机层。

9.根据权利要求7所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述缓冲层的制作步骤还包括:

沉积氮化硅材料于所述衬底层上,形成第一无机层;

沉积氧化硅材料于所述第一无机层上,形成第二无机层;

沉积氮化硅材料于所述第二无机层上,形成第三无机层;

沉积氮化硅材料于所述第三无机层上,形成第四无机层;以及

沉积氧化硅材料于所述第四无机层上,形成第五无机层。

10.一种显示面板,其特征在于,包括根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板。

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