[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法在审
申请号: | 201910507308.8 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN110265407A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 丁文涛 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缓冲层 阵列基板 衬底层 薄膜晶体管层 制作 显示面板 标记层 无机层 两层 抵消 层叠设置 对位标记 方向相反 基板 粘附 背离 中层 保证 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括
衬底层;
缓冲层,设于所述衬底层的一面,所述缓冲层中层叠有应力相互抵消的至少两层无机层;
标记层,设于所述缓冲层背离所述衬底层的一面;以及
薄膜晶体管层,设于所述缓冲层具有标记层的一侧。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,在所述缓冲层中,所述无机层的层数为奇数层。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述无机层的层数为三层,包括
第一无机层,设于所述衬底层上,其材料为氮化硅;
第二无机层,设于所述第一无机层背离所述衬底层的一面上,其材料为氧化硅;以及
第三无机层,设于所述第二无机层背离所述第一无机层的一面上,其材料为氮化硅。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述无机层的层数为五层,还包括
第一无机层,设于所述衬底层上,其材料为氮化硅;
第二无机层,设于所述第一无机层背离所述衬底层的一面上,其材料为氧化硅;
第三无机层,设于所述第二无机层背离所述第一无机层的一面上,其材料为氮化硅;
第四无机层,设于所述第三无机层背离所述衬底层的一面上,其材料为氧化硅;以及
第五无机层,设于所述第四无机层背离所述第三无机层的一面上,其材料为氮化硅。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述标记层包括若干对位标记,所述对位标记环绕所述标记层的周边设置。
6.根据权利要求4或5所述的阵列基板,其特征在于,所述第一无机层、所述第二无机层、所述第三无机层、所述第四无机层和所述第五无机层的膜层厚度相等。
7.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
制作一衬底层;
制作应力相互抵消的至少两层层叠的无机层于所述衬底层上,形成缓冲层;
制作标记层于所述缓冲层背离所述衬底层的一面;以及
制作薄膜晶体管层于所述缓冲层具有标记层的一侧。
8.根据权利要求7所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述缓冲层的制作步骤包括:
沉积氮化硅材料于所述衬底层上,形成第一无机层;
沉积氧化硅材料于所述第一无机层上,形成第二无机层;以及
沉积氮化硅材料于所述第二无机层上,形成第三无机层。
9.根据权利要求7所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述缓冲层的制作步骤还包括:
沉积氮化硅材料于所述衬底层上,形成第一无机层;
沉积氧化硅材料于所述第一无机层上,形成第二无机层;
沉积氮化硅材料于所述第二无机层上,形成第三无机层;
沉积氮化硅材料于所述第三无机层上,形成第四无机层;以及
沉积氧化硅材料于所述第四无机层上,形成第五无机层。
10.一种显示面板,其特征在于,包括根据权利要求1-6任一项所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的