[发明专利]电路板及电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一金属层；

芯片，具有相对的第一及第二表面，所述第一表面通过电接合层与所述第一金属层的一面电连接；

第一绝缘层，覆盖所述芯片及所述电接合层并与所述第一金属层连接；

第二金属层，位于所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿所述第一绝缘层以将所述芯片的第二表面与所述第二金属层电连接。

2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述第一绝缘层还包括第二过孔，通过所述第二过孔将所述第一金属层与所述第二金属层电连接。

3.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述电路板还包括填充在所述第一金属层与所述第二金属层之间且未被所述第一绝缘层填充的第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层的材料不同。

4.根据权利要求3所述电路板，其特征在于，在所述第一金属层和/或所述第二金属层上形成图案，以将所述芯片上信号分别引出；在所述第一金属层和/或所述第二金属层上未被第一及第二绝缘层覆盖的位置设置过孔，以与外部区域进行信号传输。

5.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述第一金属层为铜，厚度为1000μm～3000μm，所述第二金属层为铜，厚度为50μm～200μm。

6.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一和/或第二散热结构，所述第一散热结构位于所述第二金属层远离所述芯片的一面，所述第二散热结构位于所述第一金属层远离所述芯片的一面，所述第一散热结构和第二散热结构完全覆盖所述芯片。

7.根据权利要求6所述电路板，其特征在于，所述第一散热结构及所述第二散热结构包括依次层叠设置在所述第二金属层远离所述第一绝缘层上的第四金属层、陶瓷层及第五金属层，所述第四金属层与所述第二金属层之间设置有所述电接合层，所述第四及第五金属层为铜，所述陶瓷层为三氧化二铝。

8.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

设置第一金属层；

将芯片的第一表面通过电接合层与所述第一金属层的一面电连接；

设置覆盖所述芯片及所述电接合层并与所述第一金属连接的第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上设置贯穿所述第一绝缘层的若干第一过孔；

在所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一面设置第二金属层，通过所述第一过孔将所述芯片与所述第一表面相对的第二表面与所述第二金属层电连接。

9.根据权利要求8所述制作方法，其特征在于，所述在所述第一绝缘层上设置贯穿所述第一绝缘层的若干第一过孔，还包括：

在所述第一绝缘层上设置贯穿所述第一绝缘层的第二过孔，通过所述第二过孔将所述第一金属层与所述第二金属层电连接。

10.根据权利要求8所述制作方法，其特征在于，还包括：

在所述第二金属层远离所述芯片的一面设置覆盖所述芯片的第一散热结构；

及/或在所述第一金属层远离所述芯片的一面设置覆盖所述芯片的第二散热结构；

其中，所述第一散热结构及所述第二散热结构包括依次层叠设置在所述第二金属层远离所述第一绝缘层上的第四金属层、陶瓷层及第五金属层，所述第四金属层与所述第二金属层之间设置有所述电性接合层，所述第四及第五金属层为铜，所述陶瓷层为三氧化二铝。