[发明专利]电路板及电路板制作方法

说明书

本发明公开了一种电路板，包括：第一金属层；芯片，具有相对的第一及第二表面，第一表面通过电接合层与第一金属层的一面电连接；第一绝缘层，覆盖芯片及电接合层并与第一金属层连接；第二金属层，位于第一绝缘层远离第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿第一绝缘层以将芯片的第二表面与第二金属层电连接，本发明还公开了一种电路板的制作方法，通过上述方式以简化结构，增强散热，提高电路板的可靠性。

技术领域

本发明涉及嵌入式电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及电路板制作方法。

背景技术

随着电子行业的不断发展，对于电子器件的性能要求不断增加，器件功率提升成为必然趋势，随之而来的便是功率器件封装的散热问题。直接覆铜(DBC，Direct BondingCopper)基板结构是一种常见的功率电路板结构，其中，DBC板是由铜箔在高温下直接键合到陶瓷基板形成的，一般采用下铜层-陶瓷层-上铜层的结构，起到绝缘和导热的作用。DBC基板结构通常采用导电胶或焊料将芯片与DBC基板连接，将芯片外接端子连接进行铝线键合，实现与芯片的电路连接，然而这种铝线键合的方式导致该封装结构复杂，散热效果差，芯片高温进而导致电路板稳定性下降，甚至损坏。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板及电路板制作方法，以简化结构，增强散热，提高电路板的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

提供一种电路板，包括：

第一金属层；

芯片，具有相对的第一及第二表面，所述第一表面通过电接合层与所述第一金属层的一面电连接；

第一绝缘层，覆盖所述芯片及所述接合层并与所述第一金属层连接；

第二金属层，位于所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿所述第一绝缘层以将所述芯片的第二表面与所述第二金属层电连接。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：

提供一种电路板的制作方法，包括：

设置第一金属层；

将芯片的第一表面通过电接合层与所述第一金属层的一面电连接；

设置覆盖所述芯片及所述电接合层并与所述第一金属连接的第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上设置贯穿所述第一绝缘层的若干第一过孔；

在所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一面设置第二金属层，通过所述第一过孔将所述芯片与所述第一表面相对的第二表面与所述第二金属层电连接。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过将芯片设置于第一金属层与第二金属层之间的第一绝缘层内，通过电接合层将所述芯片的第一表面与所述第一金属层电连接，通过所述第一绝缘层内的第一过孔将所述芯片的第二表面与所述第二金属层电连接，以简化结构，增强散热，提高电路板的可靠性。

附图说明

图1是本发明电路板第一实施例的结构示意图；

图2是本发明电路板第二实施例的结构示意图；

图3是本发明电路板第三实施例的结构示意图；

图4是本发明电路板第三实施例的剖面结构示意图；

图5是本发明电路板制作方法第一实施例的流程示意图；

图6是本发明电路板制作方法第二实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。