[发明专利]电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，所述电子模块包括：

电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，所述底表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在所述第三区域中；

印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，所述主表面包括第二区域和围绕所述第二区域的第四区域，所述主表面面向所述电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在所述第四区域中；

多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及

树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分，

其中，凹陷部分提供在所述第二区域中，以及

其中，树脂部分不提供在所述凹陷部分中。

2.根据权利要求1所述的电子模块，

其中，所述印刷布线板还包括设置在所述主表面上的阻焊层，以及

其中，所述凹陷部分限定在所述阻焊层中。

3.根据权利要求2所述的电子模块，其中，所述凹陷部分是限定在所述阻焊层中的有底孔或通孔。

4.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述多个第二连接盘与所述凹陷部分之间的最小距离为0.5mm至5.0mm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子模块，其中，在所述底表面的面积为S_p、所述多个第一连接盘的总面积为S_s、所述多个焊料接合部分的数量为n、所述树脂部分的体积与所述树脂部分的体积和所述多个焊料接合部分的体积之和的比率为m、所述第二区域的面积为S_i并且由所述凹陷部分的外周围绕的区域的面积为S_g的情况下，满足

6.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述树脂部分以锐角与所述电子部件的底表面接触。

7.一种电子模块，其特征在于，所述电子模块包括：

电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，所述底表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在所述第三区域中；

印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，所述主表面包括第二区域和围绕所述第二区域的第四区域，所述主表面面向所述电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在所述第四区域中；

多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及

树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分，

其中，所述树脂部分以锐角与所述第一区域接触。

8.根据权利要求7所述的电子模块，

其中，所述印刷布线板还包括设置在所述主表面上的阻焊层，以及

其中，所述树脂部分包括以锐角与所述第一区域接触的第一部分、和以锐角与所述阻焊层的表面上的所述第二区域之上的部分接触的第二部分。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其中，在所述树脂部分中，所述第一部分的角度小于所述第二部分的角度。

10.根据权利要求7所述的电子模块，其中，所述电子部件的在其处所述电子部件与所述树脂部分接触的部分的表面粗糙度大于所述印刷布线板的在其处所述印刷布线板与所述树脂部分接触的部分的表面粗糙度。

11.根据权利要求10所述的电子模块，其中，所述电子部件的在其处所述电子部件与所述树脂部分接触的所述部分的表面粗糙度等于或大于100nm。

12.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述电子部件是连接盘栅格阵列封装。

13.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述电子部件是图像传感器。