[发明专利]电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法

说明书

本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块，包括：电子部件，包括底表面和连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，第二连接盘设置在第四区域中；焊料接合部分，分别将第一连接盘接合到第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。

技术领域

本发明涉及电子模块、电子设备、电子模块的制造方法以及电子设备的制造方法。

背景技术

用作电子设备的示例的诸如数码相机或包括相机的智能电话之类的图像拾取装置包括印刷电路板，该印刷电路板是包括诸如图像传感器之类的电子部件的电子模块的一个示例。印刷电路板包括印刷布线板，电子部件安装在印刷布线板上。随着图像拾取装置的小型化和性能的改善，电子部件也小型化并且性能改善。诸如连接盘(land)栅格阵列LGA和无引线芯片载体LCC之类的可以小型化并且其中可以布置大量端子的封装被用于针对图像拾取装置使用的电子部件。这些封装可以小型化，因为用作端子的连接盘设置在封装的主表面上，因此不需要引线端子。封装的连接盘和印刷布线板的连接盘经由包括焊料的焊料接合部分接合。但是，取决于使用条件，焊料接合部分有时会断开。例如，当图像拾取装置掉落时，焊料接合部分有时会因跌落的影响而断开。此外，当电子部件的性能改善时，电子部件的操作中生成的热量增加，因此电子部件的热膨胀量增加，并且因此电子部件的变形量增加。因此，应力施加到焊料接合部分，并且焊料接合部分有时会断开。

已知一种通过含树脂的底部填充物来加强焊料接合部分以抑制焊料接合部分的断开的方法。日本专利特许公开No.2006-186011公开了一种通过使用焊料粉末和热固性树脂的混合物的糊剂将电子部件安装在印刷布线板上的方法。当将这种糊剂加热到等于或高于焊料熔点的温度时，糊剂分离成焊料和未固化的热固性树脂。在焊料周围分离的未固化的热固性树脂最终通过加热引起的固化反应而固化。

顺便提及，需要电子部件的进一步小型化。由于需要进一步减小电子部件的连接盘之间的间距以进一步使电子部件小型化，因此需要使焊料接合部分小型化。在这种情况下，要求改善焊料接合部分的接合可靠性。

发明内容

根据本发明的第一方面，一种电子模块包括：电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在第四区域中；多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分。在第二区域中提供凹陷部分。在凹陷部分中不提供树脂部分。

根据本发明的第二方面，一种电子模块包括：电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在第四区域中；多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分。树脂部分以锐角与第一区域接触。