[发明专利]激光加工装置

说明书

提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不会妨碍激光光线对被加工物的照射。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对板状的被加工物(10)进行保持；激光光线照射单元(8)，其具有对卡盘工作台所保持的被加工物(10)照射激光光线(LB)的聚光器(86)；加工进给机构(50)，其将卡盘工作台和激光光线照射单元(8)相对地进行加工进给；以及腔室(422a)，其由透明板(423)、顶壁(421)以及侧壁(422e)构成，其中，该透明板(423)定位于聚光器(86)的正下方，允许由聚光器(86)照射的激光光线(LB)通过，该顶壁(421)包含透明板(423)，该侧壁(422e)从顶壁(421)垂下并与被加工物(10)的上表面形成间隙(S)。

技术领域

本发明涉及激光加工装置，该激光加工装置对板状的被加工物照射激光光线而进行加工。

背景技术

由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。

激光加工装置存在如下的类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工，形成作为分割的起点的槽的类型(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割的起点的改质层的类型(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，形成从被加工物的正面至背面的由作为分割的起点的细孔和围绕该细孔的非晶质构成的多个盾构隧道的类型(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等适当选择激光加工装置。

在上述激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，在对被加工物(晶片)的正面照射激光光线时产生的碎屑(激光加工屑)有可能飞散并附着在形成于晶片的器件的正面上，从而使器件的品质降低，因此提出了如下的方案：在实施激光加工之前，在晶片的正面上包覆使在加工中使用的激光光线透过的液态树脂而防止碎屑的附着，在实施了激光加工之后，将该液态树脂去除(例如，参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2014-221483号公报

专利文献4：日本特开2004-188475号公报

根据专利文献4所记载的技术，通过包覆液态树脂，能够防止碎屑附着于器件的正面，可确保加工品质。但是，需要涂布液态树脂的工序、在加工后去除液态树脂的工序，在生产率方面存在问题。另外，液态树脂无法重复利用，因此存在不经济的问题。

另外，考虑了在使晶片没于水中的状态下照射激光光线，使碎屑漂浮在水中而防止附着在晶片的正面上。但是，存在如下的问题：在使晶片没于水中的状态下对晶片照射激光光线时，从晶片的被照射激光光线的部位产生微细的泡，因此激光光线的行进被该泡妨碍，无法进行期望的加工。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不会妨碍激光光线对被加工物的照射。

根据本发明，提供激光加工装置，其具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；激光光线照射单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其将卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给；腔室，其由透明板、顶壁以及侧壁形成，其中，该透明板定位于该聚光器的正下方，允许由该聚光器照射的激光光线通过，该顶壁包含该透明板，该侧壁从该顶壁垂下并与被加工物的上表面形成间隙；以及液体提供部，其对该腔室的内部提供液体而利用液体将该腔室的内部充满，并且在液体中生成压力而对因激光光线的照射而产生的泡进行压缩。