[发明专利]一种套刻标记形貌和测量条件优化方法有效
申请号: | 201910510463.5 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN110244527B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 石雅婷;李旷逸;陈修国;刘世元 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G03F7/20 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智;曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 标记 形貌 测量 条件 优化 方法 | ||
1.一种套刻标记形貌和测量条件优化方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤101,确定套刻标记形貌结构类型和材料光学常数;
步骤102,根据步骤101确定的套刻标记形貌结构类型的参数和材料光学常数,以及设定的测量条件,通过解析或数值建模方法计算单个光学表征量I,通过连续改变套刻偏移量δ计算得到套刻光学表征曲线;所述套刻光学表征曲线表征光学表征量I和套刻偏移量δ的函数关系;
步骤103,在所述套刻光学表征曲线的原点展开泰勒公式,得到套刻测量重复性精度σ和准确度μ的表达式;
步骤104,从所述套刻标记形貌结构的参数和所述测量条件中选定待优化变量,以套刻测量重复性精度σ和准确度μ作为优化目标,采用多目标优化算法对所述待优化变量进行迭代选择,获取包含多组所述套刻测量重复性精度σ和准确度μ的帕累托优化结果。
2.根据权利要求1所述的一种套刻标记形貌和测量条件优化方法,其特征在于,还包括步骤105,对多个所述帕累托优化结果进行套刻误差提取仿真,验证各自对应的套刻测量重复性精度、测量准确度和鲁棒性,选择最优方案进行测量实验。
3.根据权利要求1或2所述的一种套刻标记形貌和测量条件优化方法,其特征在于,所述套刻测量重复性精度σ和准确度μ的表达式为:
其中,σm为光学表征量的仪器测量标准差,D为设定的套刻偏移量,K为套刻灵敏度,ε为待测套刻误差值,Δa为其他非对称因素对光学表征量的影响;
式中,I″(ξ+)为套刻光学表征曲线在δ=ξ+处的二阶导数值,I″(ξ-)为套刻光学表征曲线在δ=ξ-处的二阶导数值,ξ+∈[0,D+ε],ξ-∈[0,-D+ε]。
4.根据权利要求3所述的一种套刻标记形貌和测量条件优化方法,其特征在于,步骤103具体为,根据泰勒公式将I+、I-修正为下式:
其中,ΔI+、ΔI-为仪器测量噪声,I(0)为套刻光学表征曲线在坐标原点的光学表征量的值,I+、I—为两个套刻标记单元对应的光学表征量;
根据式(5)和式(6),eDBO方法的测量误差Δε如式(7)所示:
用光学表征量的仪器测量标准差σm替换式(7)中的ΔI++ΔI-,得到所述套刻测量重复性精度σ和准确度μ的表达式(3)和表达式(4)。
5.根据权利要求1或2所述的一种套刻标记形貌和测量条件优化方法,其特征在于,步骤102中,所述套刻标记形貌结构的参数包括顶层光栅的线宽CD1,底层光栅的线宽CD2,顶层光栅和底层光栅的周期Pitch,顶层光栅的壁高H1,底层光栅的壁高H3,中间薄膜层厚度与底层光栅壁高之和H2,套刻偏移量δ,底层光栅左侧壁角LSWA和底层光栅右侧壁角RSWA;所述材料光学常数是指材料的复折射率。
6.根据权利要求5所述的一种套刻标记形貌和测量条件优化方法,其特征在于,步骤102中,所述测量条件包括测量入射角θ、方位角测量波长λ和偏振角Ψ的一种或几种的组合;所述光学表征量I是指反射率、椭偏参数或穆勒矩阵。
7.根据权利要求6所述的一种套刻标记形貌和测量条件优化方法,其特征在于,步骤104中,选定的待优化变量为,套刻标记形貌结构参数中所有参数的任意组合与测量入射角θ、方位角测量波长λ和偏振角Ψ中的一个或多个的任意组合。
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