[发明专利]一种芯片切割方法

权利要求书

1.一种芯片切割方法，其特征在于，

S1、在芯片上表面所在平面设置虚拟的第一辅助线以及平行于第一辅助线的第二辅助线，第一辅助线和第二辅助线将所述芯片划分为第一区域、第二区域和第三区域，所述第三区域位于两条辅助线之间；第一辅助线位于第一区域和第三区域之间；第二辅助线位于第二区域和第三区域之间；

S2、对所述第三区域进行切割，切割线平行于所述辅助线；

S3、对第一区域和第二区域进行切割，切割线平行于所述辅助线；

第三区域的切割和第一区域的切割由第一刀具完成；

对第三区域的切割，从第二辅助线一侧开始；平行于辅助线依次切割；对第一区域切割时从第一辅助线的位置向远离第三区域的方向依次切割；

第二区域的切割由第二刀具完成；对第二区域切割时，从第二辅助线的位置向远离第三区域的方向依次切割。

2.如权利要求1所述的芯片切割方法，其特征在于，对第一区域的切割和对第二区域的切割同时进行。

3.如权利要求1所述的芯片切割方法，其特征在于，第一刀具已切割芯片的长度小于第二刀具已切割芯片的长度。

4.如权利要求1所述的芯片切割方法，其特征在于，两条辅助线间距大于第一刀具和第二刀具之间的最小间距。

5.如权利要求1～4中的任意一项所述的芯片切割方法，其特征在于，相邻切割线间隔N列晶粒切割，N为整数，N≥1。

6.如权利要求5所述的芯片切割方法，其特征在于，所述N=1、2、3、4或5。