[发明专利]一种应用于电镀加工的镀镍溶液及镀镍方法在审
| 申请号： | 201910512874.8 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110144608A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 庞美兴 | 申请（专利权）人： | 苏州普雷特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 王红涛 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 镀镍 次磷酸钠 镀镍溶液 稳定剂 有效地 镍盐 加工 应用 生产效率 | ||
1.一种应用于电镀加工的镀镍溶液，其特征在于，包括以下组分：镍盐、次磷酸钠、稳定剂和水；
所述镍盐的用量为4-8g/L；
所述次磷酸钠的用量为26-34g/L；
所述稳定剂的用量为1-5mg/L；
余量为所述水。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电镀加工的镀镍溶液，其特征在于，所述镍盐的用量为5-7g/L；所述次磷酸钠的用量为28-32g/L；所述稳定剂的用量为2-4mg/L。
3.根据权利要求1所述的一种应用于电镀加工的镀镍溶液，其特征在于，所述镍盐的用量为5-6g/L；所述次磷酸钠的用量为29-31g/L；所述稳定剂的用量为3-4mg/L。
4.根据权利要求1所述的一种应用于电镀加工的镀镍溶液，其特征在于，所述镍盐的用量为5.5-6g/L；所述次磷酸钠的用量为29-30g/L；所述稳定剂的用量为3.5-4mg/L。
5.根据权利要求1所述的一种应用于电镀加工的镀镍溶液，其特征在于，所述镍盐的用量为6g/L；所述次磷酸钠的用量为30g/L；所述稳定剂的用量为4mg/L。
6.一种应用于电镀加工的镀镍方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)根据权利要求1-5任一所述的配比混合均匀后配成镀镍溶液并倒入至镀镍槽(1)中；
2)在所述镀镍槽(1)加入产品，开始进行镀镍作业。
7.根据权利要求6所述的一种应用于电镀加工的镀镍方法，其特征在于，所述镀镍槽(1)中安装有滤篮(11)，产品放入所述滤篮(11)中进行镀镍作业。
8.根据权利要求7所述的一种应用于电镀加工的镀镍方法，其特征在于，所述滤篮(11)为圆柱形滤篮，且其底部设置有横截面呈椭圆形的扩口部(12)。
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