[发明专利]一种应用于电镀加工的镀镍溶液及镀镍方法

说明书

本发明提供了一种应用于电镀加工的镀镍溶液，其包括以下组分：镍盐、次磷酸钠、稳定剂和水；镍盐的用量为4‑8g/L；次磷酸钠的用量为26‑34g/L；稳定剂的用量为1‑5mg/L；余量为水。本发明还提供了一种应用于电镀加工的镀镍方法。本发明相较于现有技术可以有效地提高产品镀镍的速度，进而有效地提高生产效率。

技术领域

本发明涉及电镀领域，具体而言，涉及一种应用于电镀加工的镀镍溶液及镀镍方法。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，其主要利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

镀镍是电镀中一个具体的加工工艺，其主要通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍，目前的镀镍主要分为电镀镍和化学镀镍。但是，目前所使用的常规电镀液在镀镍速度上具有一定的劣势，不利于生产效率的提高。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种应用于电镀加工的镀镍溶液及镀镍方法，其可以有效地提高产品镀镍的速度，进而有效地提高生产效率。

为此，一方面，本发明提供了一种应用于电镀加工的镀镍溶液，其包括以下组分：镍盐、次磷酸钠、稳定剂和水；

镍盐的用量为4-8g/L；

次磷酸钠的用量为26-34g/L；

稳定剂的用量为1-5mg/L；

余量为水。

进一步地，上述镍盐的用量为5-7g/L；次磷酸钠的用量为28-32g/L；稳定剂的用量为2-4mg/L。

进一步地，上述镍盐的用量为5-6g/L；次磷酸钠的用量为29-31g/L；稳定剂的用量为3-4mg/L。

进一步地，上述镍盐的用量为5.5-6g/L；次磷酸钠的用量为29-30g/L；稳定剂的用量为3.5-4mg/L。

进一步地，上述镍盐的用量为6g/L；次磷酸钠的用量为30g/L；稳定剂的用量为4mg/L。

另一方面，本发明提供了一种应用于电镀加工的镀镍方法，其包括以下步骤：

1)根据上述的配比混合均匀后配成镀镍溶液并倒入至镀镍槽中；

2)在镀镍槽加入产品，开始进行镀镍作业。

进一步地，上述镀镍槽中安装有滤篮，产品放入滤篮中进行镀镍作业。

进一步地，上述滤篮为圆柱形滤篮，且其底部设置有横截面呈椭圆形的扩口部。

本发明所提供的一种应用于电镀加工的镀镍溶液及镀镍方法中，主要采用了镍盐、次磷酸钠、稳定剂和水等组分，通过该组分和所述的配比，可以有效地提高产品镀镍的速度，进而有效地提高生产效率。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本发明实施例提供的一种应用于电镀加工的镀镍溶液及镀镍方法中所涉及的镀镍槽的结构示意图。

具体实施方式