[发明专利]一种新型盲孔及其加工方法

权利要求书

1.一种新型盲孔，柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层，其特征在于：所述L1层、L2层之间的盲孔为N阶盲孔且N为不小于2的整数，该盲孔的纵深比范围为3:1～5:1。

2.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述N阶盲孔的表面孔径范围为100～150μm。

3.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述N阶盲孔的第N阶盲孔孔径范围为40～50μm。

4.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述N阶盲孔的二阶盲孔。

5.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述L2层为PAD板，其大小为80～200μm。

6.一种新型盲孔的加工方法,根据待加工盲孔的深度、盲孔外表面的直径和盲孔内部直径确定出初始的加工阶段，具体分为加工阶段一为i＝1，在待加工处表面钻取一个大孔；阶段二为i＝i+1，以大孔底部中心为初始点钻取一个小孔…；阶段N为i＝i+1＝N,其特征在于，包括阶段一的步骤：

S1将大孔的深度范围均分为数量至少为一的半成型小孔；

S2以圆形镭射路径钻盲孔的方式进行开窗，开窗直径为大孔表面的直径、深度为大孔的小部分深度范围；

S3以螺旋镭射路径钻盲孔的方式，清理S2中开窗直径内的胶渣与残渣,得到半成型小孔；

S4以圆形镭射路径钻盲孔的方式进行开窗，开窗直径为半成型小孔底部直径、深度为大孔的小部分深度范围半成型小孔；

S5以螺旋镭射路径钻盲孔的方式，清理半成型小孔内的胶渣与残渣；

S6重复步骤S4和S5，直至大孔符合设计；

阶段二的步骤：重复阶段一的步骤；

…

阶段N的步骤：

Y1以圆形镭射路径钻盲孔的方式进行开窗，开窗直径为小孔表面的设计直径、深度为小孔的设计深度；

Y2以螺旋镭射路径钻盲孔的方式，清理小孔内的胶渣与残渣：

Y3以螺旋镭射路径钻盲孔的方式，修饰盲孔。

7.根据权利要求5所述的一种新型盲孔的加工方法，其特征在于：深度取代加工盲孔的深度，直径取阶段二小孔的直径，该设计的纵深比的范围在3:1～5:1。

8.根据权利要求5所述的一种新型盲孔的加工方法，其特征在于：阶段一中的步骤S3的功率范围在2.5～3.5，频率范围在35～45KMz，扫描速度范围在250～300mm/s。

9.根据权利要求5所述的一种新型盲孔的加工方法，其特征在于：阶段二中的步骤Y2的功率范围在2.5～3.5，频率范围在35～45KMz，扫描速度范围在250～300mm/s。

10.根据权利要求5所述的一种新型盲孔的加工方法，其特征在于：阶段二中的步骤Y3相较于Y2,螺旋线的内径不变，外径减小，扫描间距减小。