[发明专利]一种新型盲孔及其加工方法

说明书

本发明公开了一种新型盲孔及其加工方法，该种方法是将高纵深比的盲孔采用多阶加工的方式进行，采用该种方法对柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层进行加工，加工的盲孔采用多阶的方式进行，除最底部外的每个单阶盲孔均可采用多次圆形镭射开窗加工与螺旋镭射路径钻孔交替进行的形式加工，加工出的高纵深比的多阶盲孔，其底部整洁光泽，锥度小，便于后续的进一步加工。

技术领域

本发明涉及FPC加工领域，更具体地说，涉及一种高纵深的盲孔及其加工方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC的成型需要在多层材料上进行大量的微孔加工，而随着电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，FPC也随之不断向高密度方向发展，在同一层板上的微孔数高达50000 多个，而且相当一部分都是微盲孔，对钻孔技术提出了更高的要求。

在盲孔加工技术中，主要分为三种：一种是采用传统的机械加工，这种方式效率高，一致性好，但对于加工孔径100μm以下的微孔已经无能为力；一种是CO₂激光钻孔，CO₂激光器主要钻直径75至150μm的微孔，但存在对位和不能穿透一些高反射率金属表面的问题；最后一种是采用紫外激光钻孔的方式，紫外激光器不但可以钻25μm以下的孔，且不存在对位问题，能在多种材料上钻孔、切割和焊接，且紫外激光加工微细孔时不会出现伴随热效应产生的分层现象，钻孔速度快、质量好。

现有的盲孔加工的纵深比通常为1:1，在高纵深盲孔加工方面，现有的紫外激光加工工艺加工出的盲孔出现锥度大、底部孔径小、底部不均匀等问题，同时受制于现有的镀铜药水的灌孔技术，使得底部的盲孔难以再次加工。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种新型盲孔的加工方法，其能够在FPC上加工出高纵深比的盲孔。

本发明所采取的技术方案是：提供一种新型盲孔，柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层，所述L1层、L2层之间的盲孔为N阶盲孔且N为不小于2的整数，该盲孔的纵深比范围为3:1～5:1。

作为优选，所述N阶盲孔的表面孔径范围为100～150μm。

作为优选，所述N阶盲孔的第N阶盲孔孔径范围为40～50μm。

作为优选，所述N阶盲孔的二阶盲孔。

作为优选，所述L2层为PAD板，其大小为80～200μm。

一种新型盲孔的加工方法,根据待加工盲孔的深度、盲孔外表面的直径和盲孔内部直径确定出初始的加工阶段，具体分为加工阶段一为i＝1，在待加工处表面钻取一个大孔；阶段二为i＝i+1，以大孔底部中心为初始点钻取一个小孔…；阶段N为i＝i+1＝N,其特征在于，包括阶段一的步骤：

S1将大孔的深度范围均分为数量至少为一的半成型小孔；

S2以圆形镭射路径钻盲孔的方式进行开窗，开窗直径为大孔表面的直径、深度为大孔的小部分深度范围；

S3以螺旋镭射路径钻盲孔的方式，清理S2中开窗直径内的胶渣与残渣,得到半成型小孔；

S4以圆形镭射路径钻盲孔的方式进行开窗，开窗直径为半成型小孔底部直径、深度为大孔的小部分深度范围半成型小孔；

S5以螺旋镭射路径钻盲孔的方式，清理半成型小孔内的胶渣与残渣；