[发明专利]一种催化裂化催化剂在审
| 申请号： | 201910520737.9 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110252385A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 王婷;谭映临;石铁磐;高明军;王涛;赵博 | 申请（专利权）人： | 青岛惠城环保科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B01J29/08 | 分类号： | B01J29/08;B01J35/10;C10G11/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266500 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 催化裂化催化剂 硅粉 改性Y型分子筛 氧化铝粘结剂 重油裂解能力 焦炭选择性 轻质油收率 低温氮气 孔径分布 总粒子数 粒子数 氧化硅 氧化铝 产率 干气 粒径 脱附 总孔 总液 液化气 | ||
【权利要求书】：
1.一种催化裂化催化剂，含有以干基计5wt％～45wt％的硅粉，以氧化铝计10wt％～30wt％的氧化铝粘结剂和以干基计25wt％～40wt％的改性Y型分子筛，所述硅粉，是作为载体，其氧化硅含量为80wt％～98wt％，氧化铝含量为1wt％～10wt％，粒径在0～5μm的粒子数占总粒子数的百分比不小于90％，用低温氮气吸脱附法测定的总比表面积不低于120m2/g，孔体积0.15ml/g～2.0ml/g，孔径分布为0.6nm～220nm，孔径为2nm～50nm的中孔孔体积占总孔体积的百分比为40％～60％。
2.按照权利要求1所述的催化裂化催化剂，其特征在于，所述的硅粉粒径在0～5μm的粒子数占总粒子数的百分比为92％～98％。
3.按照权利要求1所述的催化裂化催化剂，其特征在于，所述的硅粉用低温氮气吸脱附法测定的总比表面积150m2/g～300m2/g，孔体积0.3ml/g～1.6ml/g。
4.按照权利要求1所述的催化裂化催化剂，其特征在于，所述的硅粉孔径分布为1nm～200nm，孔径为2nm～50nm的中孔孔体积占总孔体积的百分比为44％～56％。
5.按照权利要求1所述的催化裂化催化剂，其特征在于，所述的硅粉来源于废催化裂化催化剂。
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