[发明专利]分析半导体结构的方法在审
| 申请号： | 201910520982.X | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110716116A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘逸民;陈建宜;郭彦良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/265 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 龚诗靖 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体结构 检测器 施加电压 导出 载物 装载 安置 记录 分析 | ||
【权利要求书】：
1.一种方法，其包括：
将半导体结构装载于载物台上；
提供安置于所述半导体结构及所述载物台上方的检测器；
施加电压到所述半导体结构；
通过所述检测器识别处于大体上大于预定阈值的温度的所述半导体结构的一部分；
在识别所述半导体结构的所述部分之后旋转所述载物台且记录所述载物台的旋转；及
基于所述载物台的所述旋转导出所述半导体结构的所述部分的位置。
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