[发明专利]一种釉面砖的制备方法

权利要求书

1.一种釉面砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、准备坯体粉料；

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，并通过下料滚筒或下料皮带带动步骤A中的坯体粉料下料，使坯体粉料有初速度地从不同的下料孔下料，并在副皮带上形成区域面积可控、线条粗细可控的纹理料层；

C、将步骤B中的纹理料层转移到主皮带上，形成砖坯层；

D、将步骤C中的砖坯层转移到压坯装置内，压制形成砖坯；

E、将步骤D所获得的砖坯干燥后，向其砖坯表面施釉，形成装饰釉层；

F、将步骤E中所获得的具有装饰釉层的坯体入窑烧制，烧成；

G、将烧成后的瓷砖进行抛光打磨，获得具有装饰釉层的釉面砖。

2.根据权利要求1所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于：步骤B至少分为面料层布料工序和底料层布料工序，所述面料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，面料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理面料层，所述底料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，底料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理底料层；

步骤C对步骤B中获得的纹理料层进行叠加。

3.根据权利要求2所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于：步骤C中，副皮带上的纹理面料层先转移到主皮带上，副皮带上的纹理底料层后转移到主皮带上的纹理面料层上进行叠加。

4.根据权利要求3所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于：还包括以下步骤：副皮带上的纹理底料层转移到主皮带上的纹理面料层上之前，先在主皮带上的纹理面料层上布施隔层。

5.根据权利要求1所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于：步骤B中包括以下步骤：

B1、下料控制装置根据设定程序控制施布大区域纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布大区域纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施大区域纹理；

B2、下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施线条纹理；

其中步骤B1和步骤B2分别可重复多次形成多区域纹理后再进入步骤C。

6.根据权利要求5所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于：步骤B2具体为，下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，通过设置在下料孔下方的振筛振动后，在副皮带上布施线条纹理。

7.根据权利要求1所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于：所述副皮带的速度大于所述主皮带的速度，且所述副皮带的速度是所述主皮带的速度的1～5倍。

8.根据权利要求1所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于：将步骤G中所述抛光为全抛、半抛或柔抛中的任意一种。

9.根据权利要求8所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于：抛光工序之后还包括标识工序，根据设计图案的不同在砖坯表面、侧面或底面进行标示，所述标示为点、线、符号或二维码中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于：所述步骤E中的施釉材料为透明釉料、装饰性釉料或功能性釉料中的至少一种。