[发明专利]一种釉面砖的制备方法

说明书

本发明公开了一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：A、准备坯体粉料；B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，使坯体粉料有初速度地从不同的下料孔下料，形成纹理料层；C、纹理料层转移到主皮带上，形成砖坯层；D、砖坯层转移到压坯装置内，压制形成砖坯；E、砖坯干燥后向其表面施釉，形成装饰釉层；F、将坯体入窑烧制，烧成；G、将烧成后的瓷砖进行抛光打磨，获得具有装饰釉层的釉面砖。本技术方案其可根据釉层花纹图案实现不同纹理坯体的布料，使釉面砖的花纹图案不仅限于釉层，而是从坯体到釉层的通体花纹，保证釉面砖的装饰效果。

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种釉面砖的制备方法。

背景技术

釉面砖是陶瓷坯体表面复合一层类似玻璃物质形成的制品，因其表面装饰工艺多样化，如可以丝网印刷、胶辊印刷、淋喷甩釉、喷墨印刷等，逐渐成为市场的主流产品。目前，市面上釉面砖的花纹图案大部分仅浮现于光滑的釉层，当釉面砖作为装饰材料，尤其在做为地面装饰材料时，容易因搬运过程或使用过程中的不小心，对釉面砖的釉层花纹图案造成磨损而大大降低装饰效果，甚至有可能因装饰釉层的整体脱落而使釉面砖整体失去装饰作用。

发明内容

本发明的目的在于提出一种釉面砖的制备方法，可根据釉层花纹图案实现不同纹理坯体的布料，使釉面砖的花纹图案不仅限于釉层，解决现有技术中釉面砖的花纹图案容易被磨花而大大降低装饰效果的技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：

A、准备坯体粉料；

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，并通过下料滚筒或下料皮带带动步骤A中的坯体粉料下料，使坯体粉料有初速度地从不同的下料孔下料，并在副皮带上形成区域面积可控、线条粗细可控的纹理料层；

C、将步骤B中的纹理料层转移到主皮带上，形成砖坯层；

D、将步骤C中的砖坯层转移到压坯装置内，压制形成砖坯；

E、将步骤D所获得的砖坯干燥后，向其砖坯表面施釉，形成装饰釉层；

F、将步骤E中所获得的具有装饰釉层的坯体入窑烧制，烧成；

G、将烧成后的瓷砖进行抛光打磨，获得具有装饰釉层的釉面砖。

优选的，步骤B至少分为面料层布料工序和底料层布料工序，所述面料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，面料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理面料层，所述底料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，底料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理底料层；

步骤C对步骤B中获得的纹理料层进行叠加。

优选的，步骤C中，副皮带上的纹理面料层先转移到主皮带上，副皮带上的纹理底料层后转移到主皮带上的纹理面料层上进行叠加。

优选的，还包括以下步骤：副皮带上的纹理底料层转移到主皮带上的纹理面料层上之前，先在主皮带上的纹理面料层上布施隔层。

优选的，步骤B中包括以下步骤：

B1、下料控制装置根据设定程序控制施布大区域纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布大区域纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施大区域纹理；

B2、下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施线条纹理；

其中步骤B1和步骤B2分别可重复多次形成多区域纹理后再进入步骤C。