[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法

权利要求书

1.一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，其特征在于，包括以下步骤：

S1、生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；

S2、在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；

S3、通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；

S4、在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；

S5、通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；

S6、退膜后，通过蚀刻处理后得到阶梯线路，然后退锡；

S7、依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。

2.根据权利要求1所述的具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1之前还包括步骤S0：在生产板上进行钻孔加工。

3.根据权利要求2所述的具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，以18ASF的电流密度进行全板电镀，一次性将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚。

4.根据权利要求1所述的具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，以15ASF的电流密度进行图形电镀，将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚。

5.根据权利要求1所述的具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，通过快速压合的方式将膜粘合在生产板上，快速压合的参数为：温度120℃，压力0.5MPa，速度1.0m/min。

6.根据权利要求1所述的具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，采用真空压膜机在生产板上贴膜，采用LDI曝光机对膜进行曝光处理。

7.根据权利要求6所述的具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，通过压合的方式将膜粘合在生产板上，压合的参数为：温度45±5℃，压力4.2±0.5Kgf/cm²，时间30±10s，速度3.0±0.5m/min。

8.根据权利要求1所述的具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，其特征在于，步骤S6中，采用碱性蚀刻液在真空环境下对生产板进行蚀刻，蚀刻时的参数为：蚀刻压力2.5kg/cm²，蚀刻速度7m/min。

9.根据权利要求1所述的具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。