[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；退膜后，通过蚀刻处理得到阶梯线路，然后退锡；依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了正片法无法制作阶梯线路的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法。

背景技术

印制电路板根据外层线路的制作工艺可分为正片板和负片板，一些线路板只能通过正片法制作，比如需要制作电镀板边、金属化半孔、大孔径等。所谓正片板是指制作外层线路时，利用干膜显影技术将需要制作线路图形的地方裸露出来而将其它地方盖住，通过图形电镀(线路图形位置依次镀铜、镀锡)、碱性蚀刻、退锡等制作出线路的一类产品，其主要流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装。

针对具有阶梯线路的正片线路板，即线路板的同一面存在不同铜厚的线路以及同一条线路存在不同的铜厚，采用常规正片法无法实现制作。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，该方法优化了制作工艺流程，解决了正片法无法制作阶梯线路的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：

S1、生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；

S2、在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；

S3、通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；

S4、在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；

S5、通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；

S6、退膜后，通过蚀刻处理后得到阶梯线路，然后退锡；

S7、依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。

进一步的，步骤S1之前还包括步骤S0：在生产板上进行钻孔加工。

进一步的，步骤S1中，以18ASF的电流密度进行全板电镀，一次性将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚。

进一步的，步骤S3中，以15ASF的电流密度进行图形电镀，将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚。

进一步的，步骤S2中，通过快速压合的方式将膜粘合在生产板上，快速压合的参数为：温度120℃，压力0.5MPa，速度1.0m/min。

进一步的，步骤S4中，采用真空压膜机在生产板上贴膜，采用LDI曝光机对膜进行曝光处理。

进一步的，步骤S4中，通过压合的方式将膜粘合在生产板上，压合的参数为：温度45±5℃，压力4.2±0.5Kgf/cm²，时间30±10s，速度3.0±0.5m/min。

进一步的，步骤S6中，采用碱性蚀刻液在真空环境下对生产板进行蚀刻，蚀刻时的参数为：蚀刻压力2.5kg/cm²，蚀刻速度7m/min。