[发明专利]一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法

权利要求书

1.一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形，所述外层线路图形中包括PAD；

S2、通过蚀刻处理去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；

S3、生产板依次经过沉铜和全板电镀，在整个板面上镀上一层厚度小于外层线路的薄铜层；

S4、在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；

S5、在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；

S6、先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；

S7、依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；

S8、通过蚀刻减薄外层线路上的铜层至设计所需的厚度以及蚀刻掉板面上非外层线路部分的薄铜层，重新制作出外层线路；

S9、依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得PCB。

2.根据权利要求1所述的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1之前还包括步骤S0：生产板依次经过外层钻孔、沉铜和全板电镀，全板电镀时将板面铜层厚度镀至大于外层线路设计要求所需的铜厚。

3.根据权利要求2所述的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S0中，以18ASF的电流密度全板电镀120min，使板面铜层厚度比外层线路设计要求所需的铜厚大10μm，并确保孔铜厚度≥30μm。

4.根据权利要求2或3所述的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S0和S1之间还包括步骤S01：对生产板进行砂带磨板处理，且磨蚀量控制在3～5μm。

5.根据权利要求1所述的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，以8ASF的电流密度全板电镀5min，全板电镀时的镀铜层厚度为1～3μm。

6.根据权利要求1所述的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S4中，先在生产板上丝印抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平，而后通过曝光和显影去掉外层线路部分处的油墨。

7.根据权利要求1所述的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S6中，镍层的厚度控制在3～6μm，薄金层的厚度控制在0.025～0.045μm，在电镀厚金后，将薄金层加镀至0.76～1.0μm。

8.根据权利要求1所述的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S8中，蚀刻时将蚀刻量控制在5～10μm。

9.根据权利要求1所述的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S8和S9之间还包括步骤S81中，对生产板进行喷砂处理。

10.根据权利要求1所述的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。