[发明专利]一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法

说明书

本发明公开了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了在制作局部电厚金PAD时存在的渗镀问题，确保PCB的外观品质和性能良好。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法。

背景技术

PCB中的PAD是焊盘的意思，是PCB与元器件引脚相互焊接的部位，表现为一些大小和形状有严格要求的裸露金属面，其关键在于要露出金属，不能有阻焊膜覆盖。PAD位一般需要进行电厚金处理，即在电镀镍金的基础上加镀一定厚度的金层，以提供良好的耐磨性、抗蚀性和可焊性等。

常规的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法包括：前工序□沉铜、板电□外层图形1(制作PAD图形)□图形镍金□电厚金□退膜1□外层图形2(制作外层线路图形)□图形电镀□外层蚀刻□退膜2□后工序。

上述制作方法具有明显技术缺点，其制作完PAD再制作外层线路，由于PAD位已镀完镍和厚金，与板面的铜面之间存在一定的高度差，在制作外层图形干膜时，厚金位与板面铜面的连接位容易贴膜不紧，进行图形电镀时发生渗镀现象，严重影响PCB外观和功能。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，该方法优化了制作工艺流程，解决了在制作局部电厚金PAD时存在的渗镀问题，确保PCB的外观品质和性能良好。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形，所述外层线路图形中包括PAD；

S2、通过蚀刻处理去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；

S3、生产板依次经过沉铜和全板电镀，在整个板面上镀上一层厚度小于外层线路的薄铜层；

S4、在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；

S5、在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；

S6、先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；

S7、依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；

S8、通过蚀刻减薄外层线路上的铜层至设计所需的厚度以及蚀刻掉板面上非外层线路部分的薄铜层，重新制作出外层线路；

S9、依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得PCB。

进一步的，步骤S1之前还包括步骤S0：生产板依次经过外层钻孔、沉铜和全板电镀，全板电镀时将板面铜层厚度镀至大于外层线路设计要求所需的铜厚。

进一步的，步骤S0中，以18ASF的电流密度全板电镀120min，使板面铜层厚度比外层线路设计要求所需的铜厚大10μm，并确保孔铜厚度≥30μm。

进一步的，步骤S0和S1之间还包括步骤S01：对生产板进行砂带磨板处理，且磨蚀量控制在3～5μm。

进一步的，步骤S3中，以8ASF的电流密度全板电镀5min，全板电镀时的镀铜层厚度为1～3μm。