[发明专利]一种设有多层灌胶的电路装置及灌胶方法

权利要求书

1.一种设有多层灌胶的电路装置，包括底座、印刷电路板（PCB）、胶体和分隔物，所述印刷电路板上设有高度不同的电子元件，所述电子元件依据高度不同而分布于最低区或其它区上，其特征在于：在所述印刷电路板上设有第一胶体层，所述第一胶体层的高度与所述最低区的胶封高度相同，所述分隔物放置于所述第一胶体层上，且与所述第一胶体层把所述其它区分隔开来形成分隔腔。

2.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔物嵌入所述第一胶体层。

3.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述其它区由至少一个高度不同且形状不规则的区组成，所述分隔物包括至少一个不规则分隔片，所述分隔物与所述第一胶体层将所述至少一个高度不同且形状不规则的区隔离开来。

4.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔物上设有卡接部，所述底座上设有与所述卡接部配合的卡接槽。

5.根据权利要求3所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔物上设有加固凸块，所述印刷电路板上设有与所述凸块配合的装配孔。

6.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔腔由底座周壁、第一胶体层和分隔物形成。

7.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔腔由第一胶体层和分隔物形成。

8.一种灌胶方法，用于权利要求1至7任意一项所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：包括以下灌胶方法：

步骤一、在所述底座内装入一层胶体以形成所述第一胶体层，所述第一胶体层的高度与所述最低区的胶封高度相同；

步骤二、所述第一胶体层表干并且分隔物安装后，把所述分隔腔进行填胶，直到分隔腔胶封高度满足为止。

9.根据权利要求8所述的一种灌胶方法，其特征在于：步骤二中所述第一胶体层表干前，放上分隔物然后对所述分隔腔进行填胶。

10.根据权利要求8所述的一种灌胶方法，其特征在于：所述步骤一可分为：

步骤1.1、在所述底座上装入一层胶体，所述胶体的高度大于所述印刷电路板在底座的安装高度；

步骤1.2、将所述印刷电路板装入底座上，步骤1.1中所述胶体会溢出覆盖部分或者全部所述印刷电路板；

步骤1.3、往装有所述印刷电路板的所述底座上装入胶体以形成所述第一胶体层，所述第一胶体层的高度与所述最低区的胶封高度相同。