[发明专利]一种设有多层灌胶的电路装置及灌胶方法

说明书

本发明涉及一种设有多层灌胶的电路装置，包括底座、印刷电路板(PCB)、胶体和分隔物，印刷电路板上设有高度不同的电子元件，电子元件依据高度不同而分布于最低区或其它区上，在印刷电路板上设有第一胶体层，第一胶体层的高度与最低区的胶封高度相同，分隔物与第一胶体层把其它区分隔开来形成分隔腔，还包括一种设有多层灌胶的电路装置的灌胶方法。本发明解决了分隔物与PCB板之间需要设置密封且分隔物占用PCB板空间的问题，有效地节省了大量胶体的使用，节约成本。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别是一种设有多层灌胶的电路装置及其灌胶方法。

背景技术

目前市面上很多电路装置为了能防潮或防尘或防止外力损坏电路组件，都会在其电路装置上进行灌胶处理。灌胶的方法很多种，由于电子元件的高度不同，所需的灌胶高度也不相同，灌胶高度过高会导致胶体进入插接座或蜂鸣器等元件内部影响电子元件的性能，灌胶高度过低则无法起到灌封防水防潮的作用。为了满足不同灌胶高度要求，通常把不同灌胶高度的元件设置在不同的电路板底座上，把相同灌胶高度的元件设置在同一电路板底座上，每个底座上的灌胶高度相同。但这种方法需要多个底座，电路板和底座将占用更大空间，不利于电器减小整体的体积。专利申请TW201505329A公开了以下技术方案：一种电源转换装置，包括：具有至少一个区域的印刷电路板(PCB)；在所述PCB上的电子和电气组件，此类组件能够操作地彼此连接以用于转换电力；一个或多个分隔物，每个分隔物具有边缘；和灌封胶，其特征在于每个分隔物在其边缘处与所述PCB接触，使得所述PCB的所述至少一个区域被一个或多个分隔物围绕以形成一个或多个隔离区域，每个隔离区域在所述PCB的不同区域之上限定分隔空间并且仅在所述与PCB的相对的一侧敞开，所述PCB的每个此类区域支承一个或多个电子或电气组件，每个此类分隔空间至少部分地填充有所述灌封胶，使得所述灌封胶完全包覆位于所述区域中的所有电子或电气组件，并且在未被所述分隔物围绕的所述PCB的部分中，所述PCB被所述灌封胶完全覆盖，其中在所述PCB的至少一个区域之上存在位于所述灌封胶之上的空隙，所述灌封胶覆盖所述PCB的至少一个区域中的电子或电气组件。该技术方案采用了不同高度的灌胶，将不同高度的元件设置在同一个底座上，减小了PCB板占用的空间，减少了胶体的使用，但其分隔物与PCB板连接，需要单独的固定件，且PCB和分隔物之间需要设置一定程度的密封防止高区的胶体从PCB和分隔物之间的间隙渗透到低区。

发明内容

本发明提供了一种设有多层灌胶的电路装置，其解决了背景技术中分隔物与PCB板之间需要设置密封且分隔物占用PCB板空间的问题，本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种设有多层灌胶的电路装置，包括底座、印刷电路板(PCB)、胶体和分隔物，所述印刷电路板上设有高度不同的电子元件，所述电子元件依据高度不同而分布于最低区或其它区上，其特征在于：在所述印刷电路板上设有第一胶体层，所述第一胶体层的高度与所述最低区的胶封高度相同，所述分隔物与所述第一胶体层把所述其它区分隔开来形成分隔。

进一步地，所述分隔物嵌入所述第一胶体层。

进一步地，所述其它区由至少一个高度不同且形状不规则的区组成，所述分隔物包括至少一个不规则分隔片，所述分隔物放置于所述第一胶体层上，且与所述第一胶体层将所述三个高度不同且形状不规则的区隔离开来

进一步地，所述分隔物上设有卡接部，所述底座上设有与所述卡接部配合的卡接槽。

进一步地，所述分隔物上设有加固凸块，所述印刷电路板上设有与所述凸块配合的装配孔。

进一步地，所述分隔腔由底座周壁、第一胶体层和分隔物形成。

进一步地，所述分隔腔由第一胶体层和分隔物形成。

采用上述方案后，其有益效果如下：