[发明专利]一种移动终端陶瓷复合中框及其制备方法有效
申请号: | 201910524043.2 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN110324467B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 邱基华;郑镇宏;陈烁烁;童文欣 | 申请(专利权)人: | 潮州三环(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;C04B41/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 宋静娜;郝传鑫 |
地址: | 515646 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 陶瓷 复合 及其 制备 方法 | ||
1.一种移动终端陶瓷复合中框,其特征在于,包括陶瓷边框、金属中板,所述陶瓷边框和金属中板之间通过塑胶骨架实现连接,所述金属中板、陶瓷边框设有搭接结构,所述塑胶骨架两侧设有咬合结构,所述塑胶骨架一侧的咬合结构与陶瓷边框的搭接结构连接,所述塑胶骨架另一侧的咬合结构与金属中板的搭接结构连接;所述陶瓷边框的结构尺寸为:壁厚0.8~2.0mm、角厚1.5~3.0mm、高度不小于3.0mm、重量15~35g;所述金属中板的结构尺寸为:厚度0.3~2.0mm、重量5~20g;所述塑胶骨架的结构尺寸为:厚度0.3~6.0mm、重量3~12g;所述陶瓷边框的材料为ZTA、氧化铝或者氮化铝;所述搭接结构为凹槽结构、台阶结构中的至少一种,所述咬合结构为凹槽结构、台阶结构中的至少一种;所述搭接结构和咬合结构的形状、尺寸相适配,当所述搭接结构为凹槽结构时,所述咬合结构为台阶结构;当所述搭接结构为台阶结构时,所述咬合结构为凹槽结构;
所述搭接结构、咬合结构的尺寸为:台阶深度不小于0.3mm、凹槽长不小于0.5mm、凹槽宽不小于2.0mm、凹槽深不小于0.5mm;
所述移动终端陶瓷复合中框的制备方法,包括如下步骤:
(1)将陶瓷边框粗加工,完成模内注塑基准加工;
(2)将步骤(1)得到的陶瓷边框进行表面活化处理;
(3)将金属中板进行结构加工;
(4)将步骤(3)得到的金属中板与陶瓷边框进行预备搭接;
(5)将搭接后的陶瓷边框与金属中板一起进行模内注塑;
(6)将注塑后的陶瓷进行外形精加工、内腔关键装配位置精加工;将陶瓷边框外观面抛光、表面效果处理,即得所述移动终端陶瓷复合中框。
2.如权利要求1所述的移动终端陶瓷复合中框,其特征在于,所述凹槽结构为多个,所述咬合结构为多个。
3.一种权利要求1~2任一项所述移动终端陶瓷复合中框的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将陶瓷边框粗加工,完成模内注塑基准加工;
(2)将步骤(1)得到的陶瓷边框进行表面活化处理;
(3)将金属中板进行结构加工;
(4)将步骤(3)得到的金属中板与陶瓷边框进行预备搭接;
(5)将搭接后的陶瓷边框与金属中板一起进行模内注塑;
(6)将注塑后的陶瓷进行外形精加工、内腔关键装配位置精加工;将陶瓷边框外观面抛光、表面效果处理,即得所述移动终端陶瓷复合中框。
4.一种如权利要求1~2任一项所述移动终端陶瓷复合中框局部金属化的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将陶瓷壳体粗加工,完成模内注塑基准加工;
(2)将步骤(1)得到的陶瓷壳体进行表面活化处理;
(3)将陶瓷壳体进行局部金属化结构孔和线槽的结构加工;
(4)将局部金属触点嵌入陶瓷壳体;
(5)将金属中板进行结构加工;
(6)将步骤(5)得到的金属中板与陶瓷边框进行预备搭接;
(7)将搭接后的陶瓷边框与金属中板一起进行模内注塑;
(8)将注塑后的陶瓷进行外形精加工、内腔关键装配位置精加工;将陶瓷边框外观面抛光、表面效果处理,即得局部金属化的移动终端陶瓷复合中框。
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