[发明专利]中频熔敷铅黄铜层缺陷的修复方法

权利要求书

1.一种中频熔敷铅黄铜层缺陷的修复方法，其特征在于，所述修复方法包括：

确定铅黄铜层表面的各个缺陷所在位置；

根据所述铅黄铜层表面的各个缺陷的大小，分别在所述铅黄铜层表面的各个缺陷所在位置打磨圆坑，以去除缺陷；

对所述铅黄铜层表面进行焊前清理；

对熔敷有所述铅黄铜层的工件进行预热；

根据确定的修复材料和焊接工艺参数，对所述圆坑进行补焊修复。

2.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述确定铅黄铜层表面的各个缺陷所在位置，包括：

对所述铅黄铜层表面进行100％着色探伤检查，以确定所述铅黄铜层表面的各个缺陷所在位置。

3.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述根据所述铅黄铜层表面的各个缺陷的大小，分别在所述铅黄铜层表面的各个缺陷所在位置打磨圆坑，以去除缺陷，包括：

采用风动铣刀在所述铅黄铜层表面的各个缺陷所在位置打磨直径为5～10mm的圆坑；

对所述铅黄铜层表面进行100％着色探伤检查，判断所述铅黄铜层表面是否满足NB/T47013.5-2005I级合格要求；

若不满足合格要求，则继续采用所述风动铣刀对所述圆坑进行加深加宽操作，直至所述铅黄铜层表面满足NB/T47013.5-2005I级合格要求。

4.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述对所述铅黄铜层表面进行焊前清理，包括：

采用砂纸打磨所述圆坑表面以及所述铅黄铜层表面距离所述圆坑边缘距离为20mm范围内的区域。

5.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述对熔敷有所述铅黄铜层的工件进行预热，包括：

将熔敷有铅黄铜层的工件放入加热炉内，当所述工件的预热温度达到200～250℃后，将所述工件从炉内取出。

6.根据权利要求5所述的修复方法，其特征在于，在对所述圆坑进行补焊修复时，保持所述圆坑内温度为120～150℃。

7.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述修复材料为SCu6810A材料，所述修复材料的直径为2mm。

8.根据权利要求7所述的修复方法，其特征在于，所述焊接工艺参数包括：

焊接方法：非熔化极惰性气体保护电弧焊；焊接电流：210±10A；焊接电流极性：交流；电弧电压：28～32V；焊速：18～20cm/min；保护气体流量20～25L/min；保护气体纯度：≥99.99％。

9.根据权利要求8所述的修复方法，其特征在于，所述对所述圆坑进行补焊修复，包括：

对所述圆坑进行多道焊接，并在焊接完每道焊层后，采用不锈钢丝刷清理焊层表面，以去除焊层表面形成的锌元素化合物。

10.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，在对所述圆坑进行补焊修复时，保持所述圆坑处于水平位置。