[发明专利]一种蒙皮与骨架连接结构的制孔方法

权利要求书

1.一种蒙皮与骨架连接结构的制孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）玻璃布样板（3）制作：根据蒙皮（1）的实际形状与尺寸，采用玻璃布制成与蒙皮（1）大小及形状相同的玻璃布样板（3）；

2）理论孔位（4）钻制：在玻璃布样板（3）上标识出理论孔位（4），并在理论孔位（4）上钻制初孔；

3）玻璃布样板（3）定位：在装配型架上定位连接骨架零件（2），并将玻璃布样板（3）在装配型架上贴合固定；

4）骨架位置投射：采用可见光源垂直照射玻璃布样板（3），在玻璃布样板（3）上投射骨架零件（2）的实际位置；

5）孔位调整量标识：根据骨架零件（2）实际位置与理论孔位（4）的关系在玻璃布样板（3）上标识出孔位轴线的调整量；

6）蒙皮（1）、玻璃布样板（3）定位：将玻璃布样板（3）取下，在装配型架上定位蒙皮（1），再将玻璃布样板（3）覆盖在蒙皮（1）上定位；

7）孔位调整画线：将玻璃布样板（3）上的理论孔位（4）在蒙皮（1）上画线标识，并根据孔位调整量，在蒙皮（1）上标识出调整后的实际孔位（5）；

8）完成制孔。

2.根据权利要求1所述的一种蒙皮与骨架连接结构的制孔方法，其特征在于，步骤2）中所述理论孔位（4）的标识方法具体为：借助CATIA V5软件获取蒙皮（1）的数字化理论外形及蒙皮（1）上孔位的三维坐标，将这些孔位数据输入到三维激光投影系统上，用激光投影仪在玻璃布样板（3）上投射出理论孔位（4）图。

3.根据权利要求1所述的一种蒙皮与骨架连接结构的制孔方法，其特征在于，步骤2）中的初孔直径小于理论孔直径，初孔仅用于在蒙皮（1）上画线。

4.根据权利要求1所述的一种蒙皮与骨架连接结构的制孔方法，其特征在于，所述玻璃布为EW-100玻璃布。