[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示面板和指纹识别显示装置在审
申请号: | 201910530136.6 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN110197834A | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 史晓琪;刘博智;陈国照 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体层 衬底基板 光电二极管 阵列基板 指纹识别单元 第二电极 第一电极 显示面板 显示装置 指纹识别 制作 半导体层电 实际可用性 多晶硅 非晶硅 制程 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底基板和多个指纹识别单元,所述指纹识别单元包括位于所述衬底基板一侧的至少一个光电二极管,所述光电二极管包括第一电极、第一半导体层、第二半导体层和第二电极;
所述第一半导体层为多晶硅,所述第二半导体层为非晶硅;
所述第一电极与所述第一半导体层电连接;
所述第二半导体层位于所述第一半导体层远离所述衬底基板的一侧并与所述第一半导体层直接接触,且所述第二半导体层与所述第一半导体层直接接触的接触面积为第一接触面积;
所述第二电极位于所述第二半导体层远离所述衬底基板的一侧并与所述第二半导体层直接接触,且所述第二电极与所述第二半导体层直接接触的接触面积为第二接触面积;
所述第二接触面积大于等于所述第一接触面积。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二电极为透明电极。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括位于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的第一绝缘层,所述第二半导体层通过贯穿所述第一绝缘层的第一通孔与所述第一半导体层直接接触。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第一通孔在所述衬底基板上的正投影位于所述第二半导体层在所述衬底基板上的正投影内。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第一通孔靠近所述衬底基板的一侧在所述衬底基板上的正投影的面积小于所述第一通孔远离所述衬底基板的一侧在所述衬底基板上的正投影的面积。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括位于所述第二半导体层和所述第二电极之间的第一缓冲层,所述第二电极通过贯穿所述第一缓冲层的第二通孔与所述第二半导体层直接接触。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第二通孔靠近所述衬底基板的一侧在所述衬底基板上的正投影位于所述第二半导体层在所述衬底基板上的正投影内。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述第二通孔靠近所述衬底基板的一侧在所述衬底基板上的正投影的面积小于所述第二半导体层在所述衬底基板上的正投影的面积。
9.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第一电极和所述第二半导体层同层设置,所述第一电极通过贯穿所述第一缓冲层的第三通孔与所述第一半导体层电连接。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一缓冲层的厚度大于等于50nm且小于等于70nm。
11.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:
在衬底基板一侧形成第一半导体层;
在所述第一半导体层远离所述衬底基板的一侧沉积第一绝缘层,图案化所述第一绝缘层形成第一通孔和第三通孔;
在所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成第二半导体层和第一电极,其中,所述第二半导体层通过所述第一通孔和所述第一半导体层直接接触,所述第二半导体层与所述第一半导体层直接接触的接触面积为第一接触面积,所述第一电极通过所述第三通孔和所述第一半导体层电连接;
在所述第二半导体层远离所述衬底基板的一侧沉积第一缓冲层,图案化所述第一缓冲层形成第二通孔;
在所述第一缓冲层远离所述衬底基板的一侧形成第二电极,其中,所述第二电极通过所述第二通孔和所述第二半导体层直接接触,所述第二电极与所述第二半导体层直接接触的接触面积为第二接触面积,所述第二接触面积大于等于所述第一接触面积。
12.根据权利要求11所述的制作方法,其特征在于,所述第二电极为透明电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的